金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种半导体设备的加热装置及半导体设备”的专利，公开号CN119316983A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体设备的加热装置，半导体设备包括工艺腔室，加热装置包括灯箱和加热灯，加热灯设置在灯箱内，灯箱以能够转动的方式设置在工艺腔室的上方，用于对工艺腔室内的晶圆进行加热；灯箱连接有驱动机构，驱动机构用于驱动灯箱转动。通过将灯箱以能够转动的方式设置在工艺腔室的上方，通过驱动机构驱动灯箱转动。本发明在工艺过程中利用灯箱带动加热灯转动对工艺腔室内的晶圆进行加热，无需转动晶圆，解决了现有磁悬浮系统存在结构复杂和稳定性差，且成本高昂的问题，在保持现有晶圆工艺均匀性的同时，可提高机台稳定性，降低机台成本。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目22次，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界