金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种核心板不良检测装置”的专利，授权公告号CN222354011U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，一种核心板不良检测装置，包括：检测装置，所述检测装置包括校验底板，所述校验底板的正面设置有三个扣接母座，所述校验底板上设置有电源输入开关，所述校验底板板体的正面设置有反馈灯组，所述检测装置正面设置有串行接口。本实用新型的核心板不良检测装置，通过校验底板上设计的扣接母座，能让检测人员可以将FPGA核心板插入到扣接母座上，同时通过串行接口与上位机相互连接，能在校验底板中自动烧录不同的IO_Uart_Test.sof代码，从而对FPGA核心板上的IO口进行检测。而设计的反馈灯组能反馈FPGA核心板的IO是否正常，如果灯组全亮则代表正常而不全亮则代表故障，因此核心板不良检测装置达到了能实现对核心板的自检，避免生产误报废导致资源损失的目的。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。

本文源自：金融界