通富微电，作为国内先进封装的龙头企业，正在加速聚焦先进封装扩大产能，加速产业链布局进行并购。先进封装的收入占比超70%，并已涉及AMD AI芯片MI300的封装，处于规模化量产中。作为国内的Chiplet技术龙头公司，早已为AMD大规模的量产Chiplet产品。作为国内HBM封测的龙头企业，量产在即…
大基金减持即将结束，利润将持续释放，行业持续向好与产能持续提升，HBM封测量产在即，接下来的通富值得继续期待与等待…💪🍎🌹
通富微电，作为国内先进封装的龙头企业，正在加速聚焦先进封装扩大产能，加速产业链布
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