软银、甲骨文以及美国开放人工智能研究中心三家企业将投资5000亿美元建设AI基础设施，利好AI硬件出口链：
①光模块及组件：中际旭创/新易盛/天孚通信/太辰光
②PCB：沪电股份/胜宏科技/景旺电子/方正科技/广合科技
③铜缆&连接器：沃尔核材/兆龙互连/瑞可达/博创科技/鼎通科技
④液冷：英维克/川环科技
⑤服务器电源：麦格米特/欧陆通/中恒电气
今天反馈的就是这个，不建议追涨！
软银、甲骨文以及美国开放人工智能研究中心三家企业将投资5000亿美元建设AI基础
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软银、甲骨文以及美国开放人工智能研究中心三家企业将投资5000亿美元建设AI基础设施，利好AI硬件出口链：
①光模块及组件：中际旭创/新易盛/天孚通信/太辰光
②PCB：沪电股份/胜宏科技/景旺电子/方正科技/广合科技
③铜缆&连接器：沃尔核材/兆龙互连/瑞可达/博创科技/鼎通科技
④液冷：英维克/川环科技
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