$光莆股份(SZ300632)$ 光莆股份：2023年攻克了光集成叠层封装的卡脖子技术，助力客户在应用端实现突破，实现国产替代
同花顺（300033）金融研究中心12月17日讯，有投资者向光莆股份（300632）提问，请问董秘公司在传感器这一块业务的市场优势,特别是手势传感器的市占情况,另外还请介绍一下接触传感器目前在蓝星的梯次及研发方向及现状,谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在半导体传感器封测方面有良好制造基础，突破性领先技术，标志性客户，深厚的研发实力，生态链叠加效应。具体如下：①公司成立时即从事红外遥控接收器件（混合光集成封装）的封装，30年来公司一直精耕半导体光电封装技术，具有深厚制造技术底蕴；②近年来，公司一直加大半导体光电传感器集成封装研发投入，2023年攻克了光集成叠层封装的卡脖子技术，助力客户在应用端实现突破，实现国产替代；③公司的先进光集成封装产品已在关键客户中推广应用，打下良好的市场基础；④公司是福建省LED封装工程技术研究中心，公司研发团队承担过多个国家攻关项目，拥有深厚的研发实力；⑤2020年以来，公司通过参与基金投资多个产业链项目，形成生态链叠加效应。感谢您的关注！
光莆股份：化合积电的金刚石热沉片可用于芯片散热
同花顺（300033）金融研究中心12月17日讯，有投资者向光莆股份（300632）提问，尊敬的董秘，您好！据报道，英伟达公司最新的Blackwell GB200芯片采用了九块规格为24毫米×24毫米的培育钻石片作为终极散热解决方案，请问贵公司投资的化合积电公司现有的培育钻石产品是否也能用于芯片散热，相关进展情况如何，现在是否已有相关芯片公司使用本公司的产品？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！据了解，化合积电的金刚石热沉片可用于芯片散热，因对方保密要求，其进展情况不便披露。感谢您的关注！
光莆股份2024年2月7日发布股份回购公告，公司拟于2024年2月7日至2024年5月5日完成本次公司股份回购计划，本次回购价格不超过12.00元/股，回购总金额不超过人民币20000.00万元人民币，若全额回购且按回购总金额上限和回购股份价格上限测算，预计可回购股份数量不超过1666.67万股，拟回购股份数量上限占公司总股本比例为5.46%，具体回购股份的数量以回购期满或终止回购时实际回购的股份数量为准。
同花顺（300033）金融研究中心01月09日讯，公司已累计回购股份22,684,584股，回购金额高达2.5亿元，同时公司还采取一年多次现金分红等方式积极回报投资者。
同花顺（300033）金融研究中心01月21日讯，公司回购股份时已明确回购用途，将按回购用途处理。
光莆股份：公司的传感器封测类产品和FPC类产品有间接进入华为供应链
光莆股份：目前公司研发的激光雷达探测传感器及TOF传感器等可以广泛应用于低空飞行器上。
光莆股份：理论上公司的复合集流体材料产品未来可以应用于固态电池；
光莆股份：复合集流体为“三明治”结构，中间层采用轻量化高分子材料，与纯铜箔集流体相比，金属铜在材料中的占比大大降低，金属铜价格上涨，复合集流体的降本优势会更加明显，客户也会更愿意推动使用。 今日看盘[超话]
