王寰宇这样的芯片研发顶级大牛,讲真,回到华中科技大学是该鼓掌,但如果他愿意回到中

风云中的机海 2025-02-18 18:25:07

王寰宇这样的芯片研发顶级大牛,讲真,回到华中科技大学是该鼓掌,但如果他愿意回到中国的半导体产业,或许更能发光发亮,华为、腾讯、阿里、DeepSeek(深度求索)、大疆、小米、百度……一堆顶级科技公司抢着要!

据澎湃报道:

他在苹果专职干的高就是高性能和代功耗的CPU设计工作,王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片,其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

王寰宇曾以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇,已获授权美国专利2项。

他曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。他曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目,项目金额超800万美元。

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