近年来，半导体市场需求持续攀升，加上中国对自主可控技术愈发重视，半导体行业迎来了一波新公司成立潮，这些新公司涵盖了芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，不仅进一步完善了产业链，也为行业注入了新的活力。
而近期，韦尔股份、利扬芯片、圣邦微电子、广钢气体等亦纷纷出手，投资成立了新的半导体公司。
韦尔股份成立新公司，专注集成电路设计业务
近日，思比科集成电路设计（上海）有限公司（以下简称“思比科集电”）成立。
工商信息显示，思比科集电注册资本100万元，经营范围为集成电路设计，由韦尔股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司（以下简称“豪威科技”）100%持股，经营范围专注于集成电路设计。
众所周知，韦尔股份是全球知名的半导体设计公司，是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。
韦尔股份预计，2024年将实现营业收入为254.08亿元~258.08亿元，与上年同期相比，将增加43.88亿元~47.88亿元，同比增加20.87%~22.78%，预计实现净利润31.55亿元~33.55亿元，同比增加467.88%~503.88%。
而豪威科技所在的豪威集团在韦尔股份半导体业务拓展过程中亦发挥着重要的作用，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战。
注册资本3亿元，广钢气体成立半导体材料公司
2月18日，广钢气体半导体材料（武汉）有限公司（以下简称“武汉广钢气体”）注册成立。
工商信息显示，武汉广钢气体注册资本3亿元，由广州广钢气体能源股份有限公司（以下简称“广钢气体”）100%持股，业务范围涵盖专用化学产品制造；电子专用材料制造；化工产品销售；专用化学产品销售等。
资料显示，广钢气体是国内知名的电子大宗气体综合服务商，主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，产品线包括电子级超高纯氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域。
目前，广钢气体已实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代，实现了国内电子大宗气体技术的自主可控，成为国内集成电路制造、半导体显示行业龙头企业的重要供应商。广钢气体的目标是实现“广钢气智造中国芯，广钢气点亮中国屏”的战略发展目标，成为电子大宗气体的领军企业。
圣邦微电子重磅出手，接连成立2家产业公司
近日，深圳圣邦微电子有限公司（以下简称“深圳圣邦微”）注册成立，持股100%。
天眼查显示，深圳圣邦微成立于2025年1月21日，注册资本6000万元，由圣邦微电子(北京)股份有限公司（以下简称“圣邦微电子”）全资持股，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造等。
值得一提的是，就在不久前，圣邦微电子还在上海成立了另外一家新公司--上海圣邦骏盈微电子有限公司，注册资本3000万元，经营范围同样涉及集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造等。
资料显示，圣邦微电子是一家综合性模拟集成电路公司，专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。
根据其1月底公布的2024年业绩预告，预计2024年实现净利润4.49亿元~5.33亿元，较上年同比大增60%~90%。
圣邦微电子表示，2024年净利润较上年同期增长的主要原因是2024年公司积极拓展业务、产品结构改善、应用领域扩展及产品销量增加，相应的营业收入同比增长所致。
苏州鼎芯光电成立新公司，涉及集成电路芯片设计业务
近日，宜兴翼腾半导体有限公司（以下简称“翼腾半导体”）成立，法定代表人为张登巍，注册资本为1000万元。
天眼查信息显示，翼腾半导体由苏州鼎芯光电科技有限公司（以下简称“苏州鼎芯光电”）100%持股，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；电子元器件制造；电子测量仪器制造；电子专用材料研发；通信设备制造；电子元器件零售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。
资料显示，苏州鼎芯光电致力于高性能半导体光芯片研发制造，是一站式IDM国产光芯片供应商，建有化合物半导体工艺产线，技术能力涵盖芯片设计，晶体材料生长，晶圆工艺和测试封装，覆盖芯片设计、MOCVD外延、光刻、解理镀膜、封装测试的完整研发工艺平台及量产线，产品主要应用于无线通讯、消费电子、探索传感，数据中心等领域。
利扬芯片成立合资公司，涵盖集成电路制造业务
近日，福建泰伟利扬芯片产业园有限公司（以下简称“福建泰伟利扬”）成立，法定代表人为许自强，注册资本3000万元。
天眼查信息显示，福建泰伟利扬由泰伟智科实业（厦门）有限公司与广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）共同出资成立，其中利扬芯片出资1200万元，占比40%，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。
资料显示，利扬芯片成立于2010年，并于2020年上交所所科创板挂牌上市。专注于集成电路测试领域，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过6,000种芯片型号的量产测试，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。
根据年度业绩预告，利扬芯片预计2024年度将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-5,200万元至-7,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少7,372.08万元到9,172.08万元，同比减少339.40%到422.27%。
利扬芯片指出，预计亏损的主要原因是受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期；为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，但使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润。
此外，利扬芯片前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。
宝馨科技成立合资公司，或瞄准光刻设备领域
1月11日，江苏宝馨科技股份有限公司（以下简称“宝馨科技”）发布公告称，公司与傅志伟和浦江县国引业新股权投资合伙企业（有限合伙）（以下下简称“浦江县国引新投”）共同出资成立的浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速集成”）完成了工商注册登记手续并取得了《营业执照》。
天眼查信息显示，浙江影速集成注册资本3.2亿元，其中，宝馨科技出资1.344亿元，占合资公司注册资本的42%，傅志伟出资9220万元，占合资公司注册资本的31%，剩下8640万元由浦江县国引新投负责出资，占合资公司注册资本的27%。
据悉，该合资公司经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售等。
值得一提的是，新合资公司名称与江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“江苏影速集成”）的名称高度相似，而合资公司的第二大股东傅志伟是国内半导体光刻领域的知名人物，是第十届全国人大代表，入选国家重大人才工程。工商信息显示，傅志伟现任徐州博康信息化学品有江苏影速集成两家企业的董事长。
其中江苏影速集成是国内专业的集成电路核心装备制造商，其主要生产激光直写的光刻机设备，主要应用在PCB、FPC、HDI和集成电路掩膜板；徐州博康则是专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造的国家级专精特新“小巨人”企业，也是我国目前唯一规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业。2022年，徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂正式投产，全年光刻胶收入同比增长177%。
总结
未来，随着5G、人工智能、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业也将迎来更多的发展机遇，半导体新公司的成立不仅标志着中国半导体产业的快速发展，还有望通过技术创新与市场拓展，在未来的行业变革中占据重要地位。
