【英伟达确认Blackwell Ultra今年下半年到来】据TomsHardware报道，去年由于Blackwell架构产品出现问题，导致英伟达重新设计了GPU芯片和封装，多花了不少时间，不过这并没有影响其中期更新计划，也就是Blackwell Ultra的开发。 英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生表示，基于Blackwell Ultra的B300系列将于今年下半年到来，采用了8个12层堆叠的HBM3E模块，容量达到288GB， 为合作伙伴提供额外的系统设计自由度，并会提供具有512端口的Mellanox Spectrum Ultra X800以太网交换机配对。 同时，英伟达还在推进下一代“Vera Rubin”的开发，黄仁勋称所有合作伙伴都在加快过渡的速度，新一代GPU将实现“巨大的进步”。Rubin将首次采用HBM4，共有8个模块，另外还会有“Vera”CPU、提供3600GB/s带宽的NVLink 6交换机、支持1600GB/s带宽的CX9网卡和X1600交换机，为先进的人工智能工作负载创建一个全面的生态系统。之后还会有Rubin Ultra产品，配备12个HBM4模块。
