史上最全科技股(建议收藏):​一、半导体与芯片1.中芯国际:国内最大的晶圆代工厂

南安荷评娱乐 2025-03-08 14:25:37

史上最全科技股(建议收藏):

​一、半导体与芯片

1.中芯国际:国内最大的晶圆代工厂,先进制程突破

2.北方华创:半导体设备龙头企业,覆盖刻蚀、沉积等关键设备

3.华大九天:EDA(电子设计自动化)国产替代核心企业

4.兆易创新:存储芯片设计龙头,NOR Flash市占率全球前三

5.韦尔股份:CIS图像传感器、车载芯片制造商

​二、人工智能与云计算

6.科大讯飞:语音识别与AI教育龙头,大模型技术布局领先

7.海康威视:智能安防与AI视觉全球龙头,数字化转型服务商

8.金山办公:雷军旗下,国产办公软件龙头

9.浪潮信息:服务器全球前三,AI算力需求驱动增长

10.用友网络:企业云服务领军者,工业互联网平台加速渗透

​三、新能源与高端制造

11.宁德时代:全球动力电池龙头,固态电池技术储备深厚

12.比亚迪:新能源车全产业链布局,智能化与电池技术协同发展

13.阳光电源:光伏逆变器全球龙头,储能业务高速增长

14.汇川技术:工业自动化龙头,新能源电机、机器人双轮驱动

15.先导智能:受益于电池产能扩张,锂电设备全球龙头

​四、生物科技与医疗科技

16.药明康德:全球CXO(医药外包)龙头,创新药研发服务商

17.迈瑞医疗:国产医疗器械领头羊

18.康龙化成:药物研发全流程服务提供商

19.华大基因:基因测序与精准医疗领军企业

20.联影医疗:高端医学影像设备国产替代核心标的

​五、5G与通信

21.中兴通讯:5G设备与解决方案全球领先,芯片自研替代

22.中际旭创:光模块全球龙头,受益于AI算力需求放量爆发

23.新易盛:高速光模块新锐,800G产品加速量产

24.紫光股份:云计算与ICT基础设施综合服务商

​六、消费电子与创新硬件

25.立讯精密:苹果产业链龙头,汽车电子与XR(扩展现实)新增长点

26.歌尔股份:声学与VR设备全球核心供应商

27.京东方A:面板龙头制造商,柔性OLED与车载显示需求大幅增长

28.蓝思科技:玻璃盖板龙头企业,AR/VR玻璃技术领先

​七、前沿科技与细分赛道

29.中微公司:半导体刻蚀设备龙头,技术对标国际巨头

30.奇安信:网络安全国家队,数据安全与信创需求爆发

​八、智能驾驶与汽车科技

31.德赛西威:智能座舱与自动驾驶域控制器龙头,合作英伟达、高通等芯片巨头

32.四维图新:高精度地图与车规级芯片供应商,布局自动驾驶全栈解决方案

33.华域汽车:汽车电子与智能驾驶系统集成商,毫米波雷达、摄像头批量供货

​九、物联网与工业互联网

34.移远通信:全球物联网模组市占率第一,5G模组推动车联网、工业互联增长

35.广和通:物联网通信模组核心厂商,PC与车联网领域优势显著

36.宝信软件:工业互联网平台龙头,背靠宝钢赋能智能制造与数据中心业务

​十、大数据与人工智能应用

37.东方国信:大数据分析服务商,布局工业互联网与企业级AI平台

38.美亚柏科:电子数据取证与网络安全龙头,政务大数据需求持续释放

39.拓尔思:NLP(自然语言处理)技术龙头企业

​十一、量子科技与区块链

40.国盾量子:量子通信设备核心供应商,参与国家量子保密通信骨干网建设

41.神州信息:量子通信与金融科技融合,布局区块链在供应链金融的应用

​十二、卫星通信与航天科技

42.中国卫星:航天科技集团旗下卫星研制与运营平台,低轨星座建设受益者

43.华力创通:卫星导航与仿真测试设备商,北斗系统深度建设

​十三、新材料与先进制造

44.天奈科技:碳纳米管导电剂全球龙头,动力电池高能量密度关键材料

45.金博股份:碳基复合材料领先企业,光伏热场部件市占率超30%

​十四、机器人及自动化

46.埃斯顿:国产工业机器人龙头,并购海外技术加速高端市场渗透

47.绿的谐波:精密谐波减速器核心供应商,机器人关节关键部件国产替代

​十五、金融科技与数字支付

48.恒生电子:金融IT系统绝对龙头,证券、基金核心交易系统市占率超90%

49.新大陆:数字支付全产业链布局,POS机与二维码识别技术领先

​十六、环保与能源科技

50.瀚蓝环境:智慧环卫与固废处理综合服务商,数字化管理提升效率

​十七、AR/VR与元宇宙

51.虹软科技:计算机视觉算法龙头,AR/VR场景落地加速

52.当虹科技:智能视频解决方案商,布局超高清与沉浸式互动技术

​十八、边缘计算与算力网络

53.东土科技:工业边缘计算设备核心厂商,自主可控网络芯片赋能智能制造

54.中科曙光:算力基础设施龙头,液冷服务器与智算中心建设受益者

​十九、智能硬件与SoC芯片

55.全志科技:智能终端处理器芯片设计,车载、AIoT领域放量

56.芯原股份:半导体IP与先进封装技术领先股票[超话]

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