今天看了一下异动[思考]
好像有人在吹达子的GB300
达子虽然一直在跌，但好像并不妨碍，A股的资金继续炒作它的新品所带来的机会[允悲]
问了一下AI，结果如下：
[思考]大家看看就好，今晚达子这么跌，还不定今天拉的那批股会不会明天又跌回去[允悲]
英伟达3月在CPO和GB300上的新进展
一、CPO（共封装光学）技术
1. 新品发布与技术规格
英伟达计划在3月18日的GTC大会上推出首款CPO交换机 Quantum 3400X800IB系列，支持高达115.2Tbps的信号传输，采用144个MPO光接口和36个3.2T CPO光引擎，预计8月启动量产^1^2^7。该产品通过将交换芯片与光引擎共封装，缩短信号传输距离，降低功耗并提升集成度，是英伟达在数据中心网络领域的重要布局^2^4。
2. CPO技术优势与产业链
- 技术革新：CPO通过将光引擎与交换芯片集成在同一封装体，显著减少信号损耗（尤其是高频场景），并优化散热设计^2^5。
- 产业链机会：
- 光器件：需新增外置ELS光源模块、保偏光纤（PMF）和高密度MPO连接器，相关厂商包括太辰光（光纤分纤盒）、仕佳光子（CWDFB激光器）和天孚通信（光引擎无源器件）^1^5^7。
- 封装与设备：台积电与博通合作开发微环形光调制器（MRM），罗博特科提供硅光设备^5^7。
3. 未来规划
英伟达计划2026年推出Spectrum4 Ultra X800以太网CPO交换机，并探索光I/O（OIO）与XPU结合的方案，预计2027年实现商用^5^7。
---
二、GB300 AI芯片与液冷技术
1. 液冷技术全面升级
GB300将弃用传统风冷，全面采用液冷方案以应对更高算力密度（预计功耗较B200提升50%）。核心变化包括：
- 独立冷板设计：每个GPU芯片配备独立“一进一出”液冷板，单计算托盘快接头数量从6对增至14对（NVL72系统总量达252对）^6^7。
- 快接头小型化：新型号NVUQD03尺寸缩小至1/3，单颗成本从70-80美元降至40-50美元，但密封精度和可靠性要求更高^6^8。
2. 供应链重构
- 新供应商引入：酷冷至尊（Coolermaster）取代CPC和史陶比尔，成为快接头主力供应商；台达电主导电源模块（PSU功率从3KW提升至8-10KW）^6^8。
- 国内厂商机会：高澜股份、英维克在液冷机柜领域渗透率提升，但快接头制造仍由海外主导^6。
3. 量产时间表
GB300设计预计2025年Q2完成，Q4启动大规模量产。同时，下一代NVL288机架方案（整合4个NVL72）计划与Rubin架构同步推出，采用PTFE CCL背板提升高频性能^7^8。
---
三、行业影响与趋势
- CPO：2025年进入试产阶段，2026年规模商用，光通信头部企业主导产业链，技术门槛提升^5^7。
- 液冷：液冷方案成本优化（预计2025年价格再降30%），并延伸至光模块散热，铜管焊接或替代部分快接头^6^8。
- 电源与配电：800V HVDC技术加速落地，台达、维谛推动高功率PSU和BBU升级，国内厂商如盛弘股份、中恒电气有望切入供应链^7^8。
如需更详细的技术参数或产业链标的分析，可参考相关网页原文。
