英伟达GTC2025大会将于3月17日至21日在美国加州圣何塞举办，本次大会聚焦AI基础设施的四大技术革新方向：电源设计、液冷散热、通信技术（CPO）及PCB高密度化。其中，高压直流电源（HVDC）、超级电容与锂电BBU组成的储能方案、液冷技术迭代以及115.2Tbps的CPO交换机新品成为核心看点。
电源与储能技术革新：HVDC与超级电容协同“削峰填谷”
随着AI服务器功率需求的跃升，传统电源方案面临效率与能耗瓶颈。英伟达GB200NVL72机柜功率已突破120kW，远超2023年全球数据中心单机柜平均功率20.5kW的水平。为应对更高功率需求，台达、光宝等厂商推出400V/800V高压直流（HVDC）电源方案，其供电效率较传统UPS提升显著，且占地面积更小。目前HVDC渗透率仅15%-20%，但百度、阿里、Meta等企业已启动±400/750V高压升级，预计2030年智算中心GPU机柜功率将达MW级。
超级电容与锂电BBU的组合成为解决瞬时功率需求的关键。在AI服务器峰值负载场景下，伟创力、武藏等厂商采用锂离子电容器（LIC）作为辅助电源，台达推出的PowerCapacitanceShelf集成LIC超容技术，可在毫秒级响应中提供高功率补偿。英伟达GB200/300机架中的储能单元（EnergyStorageTray）由台达、光宝及麦格米特供应，结合锂电与超容的“削峰填谷”能力，进一步降低数据中心运营成本。
液冷与通信技术突破：1400W散热挑战与CPO交换机迭代
液冷技术因AI服务器热密度提升成为刚需。英伟达B300芯片的热设计功率（TDP）从B200的1200W增至1400W，推动GB300系列全面采用液冷方案。当前冷板式液冷为市场主流，其通过间接接触散热降低能耗；长期来看，浸没式液冷凭借更高的散热效率和空间利用率，将成为下一代技术方向。
通信领域，光电共封装（CPO）技术成为降低数据中心互联成本的关键。英伟达计划在GTC2025发布支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，其将光引擎与交换机芯片封装集成，减少电信号损耗并提升带宽密度。目前CPO主要应用于交换机接口，随着全球云厂商加大AI资本投入，该技术有望在数据中心网络互联中加速普及。与此同时，PCB向高密度、高可靠性演进，NVL288机架采用UBB+OAM结构，带动HDI板及高多层板需求，推动PCB行业量价齐升。
（注：本文内容基于公开资料整理，不构成投资建议。）
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