芯片的制造,涉及的领域太多了,从上游的材料,包括化学材料,光刻胶还有高纯度金属靶材,再到中游的制造环节,然后再到下游的测试环节………
对于李玟瑾教授的建议,你支持吗?
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芯片的制造,涉及的领域太多了,从上游的材料,包括化学材料,光刻胶还有高纯度金属靶材,再到中游的制造环节,然后再到下游的测试环节………
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