人工智能激战正酣 2025年3月21日，腾讯推出混元T1，号称推理能力与DeepSeek的R1不相上下，且输出价格仅为后者标准时段的四分之一。 2025年3月24日，DeepSeek释出DeepSeek V3-0324模型更新。 2025年3月26日，阿里推出端对端多模态模型Qwen2.5-Omni-7B，较QwQ-32B参数量少78%。 外媒：发改委已为新数据中心制定了能效规则，取消了 Nvidia的H20芯片的资格。监管机构已经阻止阿里巴巴、腾讯和字节跳动等科技巨头订购H20。 蚂蚁集团的3000亿参数的MoE大模型可在使用国产GPU的低性能设备上完成高效训练。性能对标英伟达H800芯片，且训练成本降低20%。 Ascend910C量产 2025年第一季度开始量产Ascend910C，已向中芯发送样品。Ascend910C采用12nm工艺制程，单卡算力较前代提升40%，功耗降低15%，可支持千亿参数大模型训练。910C良品率已达到40%，产线实现盈利。 服务器端芯片由2颗水平放置芯片封装而成，加上6颗HBM，采用2.5D先进封装 ，CoW放在盛合晶微，OS放在江阴长电。盛合量产用在昇腾GPU，4个版本，一片可以切32颗，RDL 两层，良率比较高，2024年产能3000片/月。长电、通富有2.5D技术但是进度比较慢。 昇腾搭载的HBM2e 64GB，是现货渠道或是离岸代理采购HBM颗粒，进而再适配控制器、适配I/O和逻辑封装。通富微电与华为海思联合开发2.5D先进封装方案，将HBM存储堆叠良率提升至98%。赛微电子MEMS传感器产线完成智能化改造，可为AI芯片提供高精度环境感知模组。 中芯国际在北京（北方创新中心）和天津布局先进制程产线，N+2工艺的昇腾将奠定我国AI起飞的基础。
