某自媒体拆解华为Pura X，发现其搭载的麒麟9020处理器全新升级，首次一体封装集成内存芯片，从侧视图能看到底部CPU、顶部内存，厚度有所增加。说明华为已开始使用最先进的封装技术，往后芯片设计会更强调一体化设计。 我们暂且以“华为先进封装"概念称呼。有关概念股: 1.华海诚科(环氧塑封料) 2.华正新材 3.回天新材(底部填充胶) 4.德邦科技(电子胶黏剂) 5.壹石通( Low -α射线球形氧化铝)
某自媒体拆解华为PuraX，发现其搭载的麒麟9020处理器全新升级，首次一体封
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2025-03-31 11:24:39
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