东风车规级 MCU 芯片 DF30完成第一次流片，计划明年量产。
DF30 基于自主开源的 RISC-V 多核架构、中国40nm 车规级工艺开发，适配 AutoSAR 汽车软件操作系统，可用于车身底盘、动力控制、驾驶辅助等领域。基于 DF 30 开发的动力控制器今年2月已经在漠河完成了寒区摸底测试。未来还将针对不同的应用场景，开发其他芯片型号，同时开展域控制器芯片的研发。
在内部降本和外部风险的压力下， 本土化芯片替代进程将不断提速。
新能源大牛说
东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片，计划明年量产。DF30基于自
德鲁大叔的车
2025-04-06 13:48:09
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