2025年，芯片技术的迭代已经步入2nm时代。

台积电作为众多科技巨头芯片制造的首选合作厂商，像苹果、高通、英伟达等公司，都与台积电有着长期而紧密的合作关系。不过，如今这种看似稳固的合作格局正在出现裂痕。

从价格方面来看，台积电的2nm芯片代工价格为3万美元/片，这个价格相较于其3nm芯片整整高出1万美元。如此高昂的价格，意味着企业要投入大量的资金用于芯片制造，这对于原本就竞争激烈且利润空间逐渐被压缩的芯片企业来说，是一个不得不慎重考虑的因素。

台积电的这种定价策略让许多上述美芯片巨头感到巨大的压力。

再看良品率，台积电2nm芯片的良品率仅为60%。

在芯片制造这样的高精度产业中，良品率是衡量一个代工厂实力的重要指标之一。60%的良品率意味着在大量的芯片制造过程中，有近一半的产品可能是不合格的。

也就是说，这不仅增加了企业的成本，因为要对不合格产品进行处理或者废弃，更重要的是，它影响了产品的供应稳定性。对于那些依赖台积电代工芯片的企业来说，他们需要稳定的芯片供应来满足市场的需求。而台积电较低的良品率可能会使他们面临缺货或者延迟交货的风险。

从性能提升的角度，台积电2nm芯片仅有15%的性能提升。

在科技消费领域，消费者和企业对于芯片性能的提升有着很高的期望。对于一款新的芯片来说，如果性能提升不够明显，那么它的市场竞争力就会大打折扣。面对这样的情况，台积电的2nm芯片在市场推广方面陷入被动。

从竞争对手的角度来说，三星在3nm芯片生产时就采用了GAA工艺，并且在对待先进设备的引进上表现得更加积极。

就拿High-NA EUV光刻机光刻机来说，这是目前生产制造2nm等先进芯片被认为最佳的设备。三星多次前往ASML协商购买更多NA EUV光刻机，而台积电在前期坚持采用EUV光刻机搭配GAA工艺来量产2nm芯片，结果却不尽如人意。

尽管ASML多次强调NA EUV光刻机是最佳选择，台积电在撞了南墙之后才决定购买NA EUV光刻机，而且目前可能仅到货一台。这种在技术决策上的失误，使得台积电在2nm芯片制造的竞争中逐渐落了下风。

除了三星，英特尔和日本Rapidus也成为了台积电强劲的竞争对手。

英特尔制定了明确的计划，将在2025年量产20A工艺的芯片。

日本Rapidus虽然可能之前并不为大众所熟知，但它的突然崛起也让台积电措手不及。Rapidus宣布将在3月底完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。

并且英特尔将代工博通的2nm芯片。原本这些订单很大程度上是台积电的囊中之物，如今却面临着被瓜分的局面。

在市场竞争格局发生变化的同时，其他相关因素也在对台积电产生影响。以华为为例，华为曾经是台积电的重要客户之一，但如今的台积电失去了华为的订单。

台积电原本认为即使失去华为的直接订单，也不会产生太大的影响，因为华为会购买其他芯片，如高通、博通等的芯片，而这些芯片大多也是台积电代工的。

但事实却并非如此。华为在芯片采购策略上进行了重大调整，2024年对高通芯片的采购量基本为0。华为余承东公开表示，华为Mate70系列每一颗芯片都将具备国产能力。这意味着，只要华为愿意，未来的芯片将主要依靠国内制造，无论是自研还是与国内企业合作。

再从市场需求端来看，中国是全球最大的芯片消费市场。高通在国内市场的份额持续缩小，这直接影响了其产品的销售和利润。为了在中国市场保持竞争力，苹果甚至靠降价来换取销量，英伟达因为不能自由出货，国内也呼吁谨慎采购美芯。由于六成美芯都是台积电代工的，美芯在中国市场的萎缩必然会对台积电产生影响。

所以总结来看，台积电如今面临的危机是多方面的。

一是在自身技术发展上，2nm芯片在价格、良品率和性能提升方面存在诸多问题，这让原本的合作厂商开始寻求其他代工企业。

二是竞争对手的崛起以及市场需求端的变化也对台积电造成了巨大的压力。虽然目前台积电仍然在芯片代工领域有着强大的实力和深厚的技术积累，但如果不能及时调整策略，解决目前面临的问题，其在未来的市场竞争中很可能会逐渐失去优势。

从这些事件中我们也可以看出，在当今全球化的产业格局中，没有任何一家企业可以永远躺在过去的功劳簿上。随着竞争对手的不断发展，在未来的芯片制造版图中，台积电可能会失去其曾经不可撼动的主导地位。

台积电需要重新思考、重新出发的时候了。

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