感谢您的关注，为了进一步提升我们的产品质量，更精准地对企业健康度进行评价，我们设计了一个简短的企业健康度调查问卷，此问卷仅用于需求调查，不会用于其他用途，大概占用您2分钟时间，谢谢您的参与！点击链接：

很多人了解和分析一家企业都是从财务指标入手，但这些财务指标只体现了企业经营情况的表象，就算加上更多指标也不能全面反映企业健康度。为此，谦启建立了企业健康度评价模型，从业绩健康度、效率健康度、业务健康度、经营健康度和行业健康度五个维度，对企业进行全面的健康度分析，并结合真实企业案例做成了专题系列。

通富微电成立于1994年，并于1997年与日本富士通合资成立南通富士通微电子有限公司。2007年在深圳证券交易所上市。是国内集成电路封装测试服务领域内的第二，目前全球排名第4。2016年，公司收购了AMD苏州和槟城各85%股权，与AMD 开启“合作+合资”模式。

封装测试行业具有较强的代工属性，属于资金密集型、人员密集型产业，容易形成集群效应。封测产业目前面临多个市场机会，随着国产芯片设计公司的崛起，封测产业将有更多国产替代换的机会。同时当前国内封装市场以传统封装为主，约占比60%，未来将向先进封装为主进行转型，行业内一众龙头企业都在先进封装投建更多产能。如今通富微电在企业健康度方面表现如何？我们一起来看一下。

企业健康度评价图如下：

通富微电通过与AMD绑定，营业收入持续上涨，但陷入增收不增利的困境。且通富微电研发费用、财务费用偏高，费用管理体系还待加强。行业未来前景持续向好，可借机摆脱“大客户依赖症”。

五个维度的详细说明如下：

在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续 3 年保持第一。现居世界第四。净利润2021年达到最高9.66亿，此后两年连续下降，增收不增利，净利率与其他行业巨头相比较低。公司专注于主营业务，23年主营业务收入占比94.91%。

公司总资产报酬率2021、2022、2023三年分别为2.65%、2.22%、1.79%，受下游需求影响产能利用率较低。人均收入虽然逐年提高，但利润逐年下降。

公司和 AMD 开启“合作+合资”模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。

公司研发费用率由高点下降，趋于稳定。管理费用率、销售费用率波动下行。财务费用率逐年增高，由于公司海外业务占比高，财务费用受汇率波动影响，近两年上涨较多，财务体系需要完善。

前五名客户销售额占年度销售总额 72.62%，其中第一大客户占比59.38%，极其依赖大客户。如与AMD合作出现问题，将带来极大风险。前五名供应商采购额占年度采购总额 35.38%，较为分散。

创始人石明达担任公司董事长直至2024年1月卸任，担任总经理至2008年卸任。其子石磊2008年起任公司副总经理，现任公司董事长、总裁。董事会共五名董事，三位执行董事、两位非执行董事，保障股东利益的同时兼顾公司长远发展，治理结构相对合理。

受益于 AI 赋能消费电子及消费电子， AMD 开启“合作+合资”模式，未来发展空间可能持续向好。半导体行业受周期、产能过剩影响，各大公司业绩都有小幅下滑，但未来AI、新能源汽车领域将迎来更多的竞争机会。封装测试行业具有较强的代工属性，属于资金密集型、人员密集型产业，容易形成集群效应。借着国家政策扶持、国内半导体行业的快速发展，未来公司行业前景持续向好。