本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

向处于初创期、成长期的科技型中小企业，以及重点领域的数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造和设备更新项目提供信贷支持。

今日，据中国人民银行官网消息，为贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，做好金融“五篇大文章”，落实国务院常务会议关于推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新的决策部署，中国人民银行设立科技创新和技术改造再贷款，激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。科技创新和技术改造再贷款是对原有科技创新再贷款和设备更新改造专项再贷款的政策接续，在总结两项工具经验的基础上进行改革完善，支持金融机构提升金融服务质效，更好满足科技创新、技术改造和设备更新领域的融资需求。

科技创新和技术改造再贷款额度5000亿元，利率1.75%，期限1年，可展期2次，每次展期期限1年。发放对象包括国家开发银行、政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、股份制商业银行等21家金融机构。科技创新和技术改造再贷款的设立将有利于引导金融机构在自主决策、自担风险的前提下，向处于初创期、成长期的科技型中小企业，以及重点领域的数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造和设备更新项目提供信贷支持。

金融机构根据企业申请，参考行业主管部门提供的备选企业名单和项目清单，按照风险自担的原则，自主决策是否发放贷款及发放贷款条件。金融机构向中国人民银行申请再贷款，中国人民银行对贷款台账进行审核，对于在备选企业名单或项目清单内符合要求的贷款，按贷款本金的60%向金融机构发放再贷款。

据证券时报报道，集成电路行业是现代信息产业的基础和核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，科创板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚，为经济社会高质量发展提供强劲支撑。

目前，科创板已汇聚112家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局，成为新质生产力的“生力军”。

多家科创板集成电路公司近日在接受上交所调研时表示，随着消费电子需求转暖，下游库存逐步去化，行业整体有望迎来复苏，同时公司把握国产替代大潮，持续研发创新，提高公司质量，加强投资者回报，切实落实“提质增效重回报”行动。

去年四季度整体净利润环比增速超50%

自2023年下半年以来，下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导，集成电路整体盈利得到改善。数据显示，科创板112家半导体公司，2023年第四季度单季度营收、净利润环比增长8.6%、56.3%，近六成公司实现第四季度净利润环比增长，业绩改善显著。从产业链情况看，芯片设计、封装测试以及晶圆代工等多领域均呈现不同程度的积极信号。

芯片设计环节季度环比改善趋势明显，去年第四季度实现净利润17.59亿元，环比增长91.33%，实现营收285.33亿元，环比增长14.52%。其中，国产CPU龙头海光信息去年第四季度实现收入20.7亿元，同比增长58.5%；实现归母净利润3.6亿元，同比增长138.3%，收入、利润增速较前三季度进一步提升，目前市值已近1900亿元。

同样靠近终端市场的封测环节，复苏迹象也已显现，第四季度营收环比增长7.14%，净利润环比增长26.67%。以颀中科技为代表的先进封装去年逐季改善趋势显著，该公司全年实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；实现净利润3.70亿元，同比增长22.10%，主要受益于显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖。

晶圆代工环节，中芯国际、华虹公司、晶合集成3家行业龙头去年第四季度净利润均环比改善，产能利用率逐步回升。晶合集成自2023年第二季度开始，受益于下游去库存取得一定成效，产能利用率不断提升，在2023年底已再次达到90%以上，公司预计2024年一季度营收在20亿元至23亿元之间，增幅超100%；华虹公司2023年四季度业绩报告也表示，当前产能利用率和价格已经触底，预计2024年一季度收入环比微增，第二季度后毛利率逐步改善。

半导体设备龙头公司业绩稳健

科创板已成为中国半导体设备企业的集聚地。根据CINNO Research最新统计的市场规模数据，前十大中国大陆半导体设备厂商，科创板上市公司占据七席。中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科分别位列第二至五名，全年营业收入均突破20亿元大关。芯源微、中科飞测、新益昌紧随其后，分别位列第六、第八和第十名。

受益于国产化率的持续提升，半导体设备公司业绩保持稳健增长。根据业绩快报数据，科创板上市的13家半导体设备公司，2023年实现营业收入239.55亿元，同比增长29.72%；实现净利润53.74 亿元，同比增长27.46%，近三年净利润复合增长率达56%，业绩增长韧性不改。

中科飞测、晶升股份、拓荆科技、中微公司4家公司净利润增长超50%。其中，2023年5月上市的中科飞测上市首年即实现盈利，年报披露后将顺利摘U，受益于下游客户设备国产化迫切需求，公司半导体检测与量测设备订单量持续增长，公司2023年实现营收8.91亿元，同比增长74.95%；实现净利润1.42亿元，同比增长1090.26%。

半导体刻蚀设备龙头中微公司，在手订单充足，业绩保持跨越周期的高成长性。公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。2023年，公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%，实现净利润17.86亿元，同比增长52.67%。在国际最先进的5纳米生产线及下一代更先进的生产线，公司的CCP刻蚀设备实现多次批量销售。2023年公司新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。

2023年4月上市的晶升股份，核心产品半导体级单晶硅炉已达到国内领先水平，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。受益于下游市场快速发展，公司销售规模不断扩大，2023年实现营收4.06亿元，同比增长82.70%；实现净利润7218.95万元，同比增长109.03%。

根据相关机构预测，2024年国内成熟制程扩产仍将保持强劲，国内半导体设备有望持续高速发展。中芯国际一季度业绩指引透露其2024年资本开支与2023年持平；华虹公司为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，其指引指出2024年资本开支约23亿美元，较2023年9.96亿美元大幅增长。

随着AI、云计算、大数据等新兴产业进一步加速发展，对相关芯片的需求较为强劲，作为芯片制造基础的半导体设备行业值得期待。

值得一提的是，创新在新质生产力的发展中起主导作用，也是集成电路行业不变的主旋律。得益于持续的研发投入，科创板集成电路企业过去一年创新成果斐然。专注于处理器设计的龙芯中科，2023年11月发布了新一代通用处理器龙芯3A6000，它是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，是国产CPU在自主可控程度和产品性能方面的里程碑突破。

将“提质增效重回报”落在实处

调研中，多家公司表示，过去一年，面对行业下行、需求疲软的局面，公司积极采取多项针对性的应对措施，持续改善经营现状，将“提质增效重回报”的理念融入日常经营管理，以提升上市公司质量为锚，切实回馈投资者。

LED照明驱动芯片龙头企业晶丰明源，积极采取库存清理及产品成本结构优化等措施，其介绍目前行业库存已基本回到合理水平，公司经营情况逐步向好，亏损幅度大幅收窄。

射频前端芯片企业唯捷创芯，在下游消费电子景气度低迷的背景下，不断拓展产品矩阵，新产品高集成度模组 L-PAMiD 凭借其卓越的性能，迅速实现了市场突破和销售增长，目前已导入国内多家品牌手机客户，实现了大规模量产出货，推动公司业绩稳步提升，公司2023年净利润增长接近翻番。

图像传感器公司思特威，在原下游应用领域安防监控的基础上，积极开拓消费电子、汽车等下游领域。2023年，公司应用于高端旗舰手机摄像头的高阶5000万像素产品量产出货顺利，在消费电子领域市占率持续提升，为公司开辟出第二增长曲线，公司第四季度收入、净利润均大幅增长，并实现扭亏为盈。

展望芯片发展的2024年，天风证券研究所表示，半导体周期有望见底回升，进入新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求引领，集成电路行业整体盈利预计将持续改善。

多家科创板集成电路公司纷纷表示，将继续坚持“以投资者为本”的理念，着力提升公司质量和投资价值，在发展壮大新质生产力上走在前列，以实际行动助力高水平科技自立自强，增强市场信心。

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