芯片是科技创新的重要代表，其重要性不言而喻。
海关总署的数据显示，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，其增速在一定程度上已超出美国预期。
芯片半导体一直是大家关注的点，也是美国卡咱们“脖子”的关键之处，那咱们的芯片制造能力到底怎么样？
今天咱们好好聊聊这个话题。
中国芯片制造能力后来之上，未来能否挺进先进制程？咱们芯片的制造能力这几年突飞猛进，可以说是一路高歌猛进，具体表现是怎么样的呢？
这个得从芯片行业的规模说起。
2019年芯片制造行业规模仅有122亿元，到了2024年已经达到了785亿元，足足上涨了6.4倍左右。完全可以证明这几年咱们的芯片制造企业越来越多，生产能力也越来越厉害。
源于网络，侵删
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那咱们的制造能力到底有多么恐怖呢？1、产量创新高，实力强：
2024年1-11月数据显示，中国芯片总产量达到了3952.7亿颗，同比去年增长23.1%。
12月的数据暂时还没有出来，按照推算的数据，2024年全年产量将超4300亿颗，日均生产芯片约12亿颗。这生产能力，确实太牛了。
在全球十大晶圆代工厂中，中芯国际排名第三，华虹排名第六，晶合排名第十，其中中芯国际是全球第三大芯片代工厂。
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2、技术层面上来看：
说到芯片技术，大家都知道，芯片制程是关键。
咱们这的28nm已经非常成熟了，很多人在关注5nm的事情，其实之前一直用的都是28nm居多，除了手机之外，需求的话，主要还是28nm为主。
根据相关报导，目前咱们已经已具备量产14nm、12nm芯片的能力，中芯国际也完成了5nm芯片的研发和量产能力。
在受到美国限制的情况下，5nm的高端制程确实落后于别人两代的产品。特别体现在良品率方面上（只有30%左右）。
好消息就是中芯国际已经开始为华为等客户批量生产5nm芯片，比如说最近的华为Mate70，虽然不直接说，但大家都心知肚明。
2025年将是2纳米晶圆制造技术的关键之年，三大晶圆制造商都将进入2纳米量产阶段。
总结说实在的，美国的封锁在一定程度上促使我们加快了芯片半导体的发展步伐，取得了显著成就。
现在郭嘉对于芯片半导体的重视程度已经相当高了，相信未来的某一天，打破这些所谓的“限制”。未来不会很久的。
一起拭目以待。
