导读：近日，台积电正式为欧洲首座晶圆厂举行动土仪式，欧盟委员提供50亿欧元援助，预计将于2024年底开始建设。

来源台积电

8月20日，台积电在德国东部城市德累斯顿的首座12英寸晶圆厂破土动工，该仪式由台积电董事长魏哲家主持。

此次活动精英荟萃，德国联邦朔尔茨（Prime Minister）、欧盟委员会主席冯德莱恩出席。台积电方面，由董事长魏哲家率领众高层参与。

台积电表示，该项目预计将投资超过100亿欧元，而欧盟委员提供50亿欧元援助，可谓鼎力支持。

除了资金上的支持，同时在精神上表示热烈欢迎。

朔尔茨表示，“欧洲芯片产业的心脏在德累斯顿跳动。欢迎台积电来到萨克森州、德国和欧洲！”，并在社交平台上发布：“很高兴台积电选择了我们。”

来源联合早报

为了此次项目，台积电也是做足了准备，据悉去年晶圆厂工具制造商 Marketech International就在德累斯顿设立了办事处和住所，并安排了员工。

台积电指出，在动土典礼后，将开展整地作业，预计将于今年（2024）年底开始建设。

来源社交媒体

这不是台积电初次宣布赴国外设厂，早在2020年5月，台积电就宣布赴美设厂，但后面的路可谓是越走越难。

目前情况是：台积电亚利桑那州的第壹座晶圆厂有望于2025年上半年利用 4nm 技术进行生产，延迟了整整一年。第二座晶圆厂也已经宣布延期。

延迟再延迟是由于文化冲突还是其他原因？不得而知。但台积电在欧洲建立晶圆厂的项目看起来一片大好。

据台积电计划，德国德累斯顿的晶圆厂专注于汽车芯片，预计将使用28/22nm平面CMOS（互补金属氧化物半导体）和16/12nm FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，创造约2000个工作岗位。

据消息称该晶圆厂将于2024年冬季动工，预计2026年秋季设备进厂，2027年春季建成月产能3000片晶圆的微型产线，2027年冬季开始量产，2028年逐步达成月产能4万片晶圆的目标。