7月9日真我GT6发布，7月10日Redmi K70至尊版官宣。四舍五入也等于公布外观了↓

右侧为拉高暗部的效果↑

省流就是：在K70系列直边金属中框的基础上，电源键加纹路、相机DECO变圆润、镜头圈改成“200万logo”的形状（现在总价800万了）。

Redmi品牌总经理王腾宣称Redmi K70至尊版（即K70 Ultra）“综合性能跑分安卓第一”，安兔兔V10跑分已经冲到238万分。

PS：天玑9300的vivo X100和OPPO Find X7一般是225万到227万，冰箱里的小米/Redmi骁龙8 Gen 3机型，半年前可以218万。

K70至尊版宣称搭载的“3D冰封散热技术”用了新的凹凸台设计，在0.35mm厚的不锈钢VC均热板上，做了0.65mm的凹凸台，宣称可以让SoC核心温度比上代最高降3度，且屏幕温感更低。

而其首发的“狂暴游戏独显芯片D1”，宣称可以让《原神》120FPS高帧+1.5K超分+双开（哈？）并维持超过2小时，宣称是行业最强游戏表现。

闲聊站放出的正面图↑

【Redmi K70至尊版】预计应该是7月中下发布，现有爆料汇总：

型号2407FRK8EC，即海外的小米14T；

天玑9300+，顶配24GB LPDDR5T内存+1TB UFS 4.0存储；

首发12nm工艺的独显芯片D1，有自研AI超级视觉引擎；

首发华星C8+基材，1.5K直屏窄边OLED，3840Hz超高频PWM调光；

1/1.55型5000万像素光影猎人800主摄（K70 Pro同款）+800万像素超广角+200万像素战术副摄

金属中框+玻璃后盖、IP68防护、0809 X轴马达、短焦指纹；

5500mAh电池+120W快充。

已知上一年8月14日发布的【K60至尊版】是天玑9200+，2599元起（12+256版），【真我GT6】和【Redmi K70 Pro】都是2799元起。

7月10日，再有爆料称，今年9月发布的iPhone 16系列会有40W快充。

看来这次iPhone“超速了”的概率还挺大的，而只有45W快充的三星，这波有压力了。

恭喜苹果，将在2024年9月，追上2016年12月的初代荣耀Magic（5V 8A超大电流的40W）。用了不到8年就达到这个水平，属实难得。

爆料复读：

iPhone 16系列预计全系8GB内存（为了跑AI大模型），同代的还包括iPhone SE4；

iPhone 16标准版：日常换芯小升级，相机重回红绿灯排列，还是60Hz屏幕（别想了，我就这么说吧，强如/贵如M2版iPad Air，那么需要高刷的平板，它都还是60Hz）

iPhone 16 Pro（代号Diablo）：6.3 英寸屏幕（15 Pro是6.1英寸），149.6×71.45×8.25mm，重194g。也有四棱镜长焦了，右侧多了颗可以用压感模拟两段式快门的按钮。电池从3274mAh涨到3355mAh。

iPhone 16 Pro Max（代号Lightning）：6.9英寸屏幕（15 Pro Max是6.7英寸），163×77.58×8.25mm，重225g。右侧多了颗可以用压感模拟两段式快门的按钮。电池从4422mAh涨到4676mAh。

两台Pro版主摄都升级到1/1.14型（接近小米11 Ultra的GN2）4800万像素，1G7P镜头，超广角换成1/2.6型4800万像素0.7μm传感器，还是1200万像像素的四棱镜长焦。

iPhone SE4：147.7×71.5×7.7mm，改用iPhone 13/14的模具，用Face ID，但相机改为单摄，并用上iPhone 15系列才刚用上的、“极为先进”的USB-C接口。屏幕因此从4.7英寸增长到6.1英寸，但大家心心念念的LCD屏幕没有了。