相比PS5 Pro马上就要全球发售了，微软方面似乎并不着急。这几天还推出了三款新的Xbox系列主机，当然不算什么新主机，包括2TB存储的Xbox Series X黑色光驱版、1TB存储的Xbox Series X白色数字版、以及1TB存储的Xbox Series S白色版。从微软的游戏机产品来看，似乎吸引力并不算太大，毕竟价格也挺贵，特别是光驱版。不过要说微软在硬件上完全变化也不合适，因为最新了解的情况是，微软在芯片部分已经从7nm升级到了6nm，这多少也是一种改进。

PS5和Xbox Series X在CPU部分，都是采用的AMD Zen 2架构，GPU则是RDNA 2架构。在芯片制程上，AMD也选择了桌面相同的工艺，都采用了台积电的7nm制程。不过在微软这几款新主机发售后，北美已经有人买到并且做了拆解，尽管微软没有升级SoC的规格，仍然是Zen 2架构CPU搭配RDNA 2架构GPU，不过拆解的结果表示，新款Xbox Series X搭载的芯片改用了台积电的6nm工艺，相比之前的7nm工艺有了进步。

当然制程改进后，芯片的功耗和发热都会降低，所以和索尼一样，微软对散热系统和PCB进行了更新，散热器减少了铜的使用量，重量减轻了大概100克。这个方法过去微软在Xbox 360上多次使用，随着制程一再更新，外形的体积减小，同时散热的材质方案也可以改变一些。这算不上偷工减料，只能说是因时而异。而且在散热表现不缩水，对用户来说降低了主机重量，对微软而言降低了成本，也算是好事一件了。

另外从具体的对比测试来看，新制程的确带来了明显的好处。新老版本在运行时温度表现基本一致，性能和噪音也没什么区别，但功耗的确有着很明显的不同。老版本的Xbox主机闲置/负载的功耗达到了60W/167W，而新版本的Xbox主机则是51W/156W，如果是数字版主机那么会降得更多，只有39W/151W。新制程带来的功耗优势还是比较明显的……

另外除了散热部分的设计弱化以外，新版的Xbox Series X在PCB其他的设计也略有一些变化，不过区别不算太大。当然从7nm改为6nm，对台积电来说不算什么难事，因为6nm这个节点本来就是7nm的加强版，不属于跨代的技术。此外，新版的PS5和PS5 Pro之前也报道过应该也升级到了6nm，当然继续升级到5nm的可能性未来不算大，我们倒是希望下一代的Xbox和PS6能使用3nm的工艺，这可以期待一下。

不过微软目前在主机销量上，的确远远不如索尼，考虑到索尼的PS5 Pro主机下个月就要全球上市，估计这一代游戏主机大战中，微软会被索尼拉下得比较远，但微软并不会放弃主机业务，下一代主机应该比索尼更快登场，并且拥有更强的性能，如果还加上传说中的微软Xbox掌机，如果能开发出一些新形态和新玩法的东西，财大气粗的微软也不是没有机会扳回一城。