2024年10月9日，根据多家科技媒体的消息，vivo 官方宣布，vivo X200 系列将全球首发蓝晶 × 天玑 9400，携手联发科这家芯片供应商联合研发第二代全大核 3nm 旗舰芯片，共同开启第二代全大核时代。与此同时，vivo品牌副总裁贾净东在社交平台上公开了X200系列影像配置，具体包括升级远摄人像，新增135mm焦段；新增风光模式；新增4K 120 fps电影慢动作、全焦段10bit log和4K逆光电影人像视频；新增大模型画质增强算法。

一

具体来说，据官方介绍，蓝晶×天玑9400是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，它的问世标志着第二代全大核时代的正式开启。对此，在业内人士看来，作为安卓阵营首款3nm芯片，天玑9400由台积电代工生产，集成了最先进的技术和工艺。对于高通、三星等芯片供应商，同样正在发力3nm芯片产品，从而进一步提升智能手机的综合性能。

在核心配置上，按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑9400采用了1颗3.63GHz Cortex-X925超大核、3颗2.8GHz Cortex-X4超大核以及4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核的强大组合。其中，Cortex-X925是Arm全新设计的超大核，相较于上一代X4，其性能提升了36%，AI性能更是提升了41%。对此，在笔者看来，因为搭载联发科天玑9400芯片，vivo X200系列完全可以对标华为、OPPO、小米、荣耀等厂商的旗舰机型。

二

和之前互联网上的爆料信息一致，vivo X200 系列包括 X200、X200 Pro 以及 X200 Pro mini 三款机型，定于 2024年10 月 14 日晚上 7 点在北京水立方举行新品发布会。除了全新的处理器外，vivo X200系列手机还将在多个方面进行升级，比如通讯质量、人工智能、电池寿命及屏幕显示效果等。

在相机配置上，来自数码博主的爆料信息显示，vivo X200 Pro这款智能手机将独占200MP f/2.67 85mm大底潜镜头，焦段覆盖15-85mm，同时搭载V3+影像芯片。与此相对应的是，vivo X200 Pro mini将搭载索尼LYT818 f/1.57 23mm 1/1.28"超大底主摄，以及f/2.57" 70mm中底潜望镜头。值得一提的是，两款机型均支持长焦微距。按照介绍，在手机摄像领域，长焦微距镜头作为一项创新技术，以其独特的拍摄效果和广泛的应用场景，逐渐赢得了消费者的青睐。

三

软件层面，vivo X200 系列将预装最新的 originOS 5 系统，内置了强大的 AI 助手，其端侧处理能力达到 30 亿参数级别。不同于市场上其他所谓的“AI手机”，vivo认为AI如同5G一般，将成为未来手机不可或缺的一部分，但无需特别标榜。OriginOS 5通过AI技术，不仅实现了更流畅的交互体验，还增强了对用户意图的理解与预测能力，使得手机操作更为自然和高效。

在网络连接上，vivo X200系列的“无网通信”技术，特别针对那些“中等频率”但缺乏网络覆盖的户外场景设计。无论是在野山徒步还是荒路探险，用户都不再需要担心因网络覆盖不足而与外界“断联”。vivo通过手机的无线电硬件，结合特殊的协议和算法，实现了这一具有创新意义的通信方式。总的来说，为了应对竞争激烈的国内智能手机市场，vivo X200系列需要再多个方面实现创新和升级。对此，你怎么看呢？