台积电日本子公司「日本先进半导体制造」总裁堀田佑一表示，台积电设在熊本的首座日本晶圆厂，将于今年底前开始量产。

另据台积电在日本的研发中心TSMC Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。

堀田佑一日前出席日本国际半导体展告诉与会者，台积电在熊本兴建的晶圆厂，生产的芯片「品质与台湾厂一致」。

先前台积电董事长暨总裁魏哲家10月在线上法说会，谈及海外布局曾指出，日本熊本一厂预计第四季量产；熊本二厂明年第一季动工建厂，2027年投产。

熊本厂是台积电在日本首座晶圆厂，由台积电与日本索尼半导体、电装株式会社合资成立的JASM所设立。

日本政府为重振半导体产业荣景，已提供台积电高达1.2万亿日圆的补贴。上月外媒披露，台积电考虑兴建熊本三厂，专门生产先进3纳米芯片，日本可望跃为全球半导体重镇。

尽管台积电积极布局全球扩充产能，但设于日本茨城县的「台积电日本3DIC研发中心」指出，台积电产能仍追不上AI芯片需求，2025年AI芯片供应料持续短缺。

但通过扩产及提升良率，2026年芯片供给有机会赶上需求，可是一旦需求热络程度超出预期，将再陷入短供窘境。