在现阶段中美科技战进入白热化阶段，双方在高端芯片上都投了巨大的资源，几乎都是举国之力来研发本国的半导体。而此前美国在制裁华为芯片之后，本以为可以就此将中国的芯片产业给打趴下，但没想到的是华为不仅没有被打下，反而突破美国的制裁，成功研发出属于中国的高端芯片，而华为的技术也引起美国的怀疑，到底是谁能够突破7nm芯片的技术呢？

对于美国人的疑惑，直到他们看到中芯国际的首席芯片科学家梁孟松之后，才知道美国已经无法在芯片上制裁中国。根据近日权威媒体的报道，目前中芯国际按照梁孟松的芯片制程方法，已经可以量产出7nm芯片，这个方法就是梁孟松曾一度提出的“N+1”、“N+2”制程，也正因为如此，中芯国际打破了半导体极限，研发出了7nm高端芯片，甚至在此基础上，还能继续量产5nm芯片。

要知道按照此前台积电创始人张忠谋的推算，大陆想要量产7nm芯片至少还要10年左右的时间，等到那个时候台积电都已经进入1nm芯片制程，也就是说从张忠谋的话里面不难听出，他认为大陆永远都追赶不上高端芯片制程。但谁又能想到，梁孟松加入中芯国际后，仅仅3年左右的时间，就把中芯国际的制程从28nm推进到7nm，就连曾经台积电技术大佬都感慨：“如果只是一对一单挑的话，梁孟松几乎是芯片行业最顶尖的人才，没有之一”。

可见无论是台积电还是欧美国家的半导体企业，都对梁孟松的实力是很肯定的，以至于外媒都直言：“天才只是见他的门槛”。虽说目前高端光刻机被阿斯麦封锁不允许出口，但是随着梁孟松的N+1和N+2工艺展现出来的实力，让所有人意识到中国已经在摆脱了高端芯片的束缚。此外华为Mate 60以及后面的三折叠屏手机使用的芯片都是叠加的，但综合性能已经达到5nm，甚至在一些核心性能上都已经超过5nm。

毫不客气地说梁孟松用一己之力把中国的高端芯片生产带上了国际水平，虽说我们与国外存在一定的差距，但是我们从来没有想过放弃，正如梁孟松曾经说的：“芯片虽然很难造，但并不是造不出来”。