苹果也啃不动的硬骨头

2019年4月16日，苹果、高通发出一纸公告，宣布彼此握手言和，撤销双方在全球范围内的全部诉讼。当日，高通股价应声上涨23%，创下1999年以来单日最高涨幅。

这场长达两年的法律纠纷围绕着手机上最关键的零件之一：基带芯片。

基带芯片之于手机，相当于大脑之于人体。简单来说，它负责将外界语音、数据信号编译成用来发射的基带码，又将收到的基带码解码成人类可以理解的语音或其他数据信号。

从技术层面看，基带/BP芯片的技术难度比手机的处理器/AP芯片还要高。2G/3G时代，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体都曾称霸一方。早期的iPhone基带芯片就由英飞凌独家供应，到了4G时代，市场迅速集中，主流基带芯片的开发商只剩下了高通、华为、联发科几家。

华为一度早于高通发布第一款5G基带芯片，但由于制裁无法获得代工。因此在高端手机市场，高通几乎是唯一的选择。

2010年，苹果在iPhone 4中引入高通，与主供应商英飞凌同台竞争，结果装配了高通芯片的iPhone性能完胜。随后，高通趁热打铁和苹果签订了独占协议：高通每年支付苹果10亿美元，以此换取与苹果的独家合作；而苹果则需要向高通支付专利费：每只苹果手机售价的5%[5]。

伴随iPhone的畅销，这笔协议苹果越算越亏。在2016年协议到期前，苹果开始谋划引入基带芯片的二供，把目光投向了英特尔。

英特尔的基带芯片业务来自英飞凌，后者在失去苹果订单后就把这块业务卖给了英特尔。当时，高通正因为饱受争议的商业模式引发众怒，在韩国、欧盟和中国都被反垄断调查。

英特尔时任CEO欧德宁在采访时信心满满，顺便借苹果夸奖自己的高瞻远瞩：“乔布斯认为这笔收购是明智之举。”

苹果的策略是先用英特尔的基带芯片将高通一军，然后逐渐过渡到自研芯片，市场一度有消息称苹果会与联发科合作研发。2016年，觉得时机已到的苹果在iPhone 7中引入英特尔作为二供，同时对高通发起诉讼。

然而苹果千算万算，没算到英特尔掉链子：根据Cellular Insights的测试，高通基带版的iPhone网络性能，普遍比英特尔版高出了30%。而为了让两个版本的网络性能齐平，苹果甚至故意降低高通版本的信号能力[2]。

到了2019年，高通已经开始向三星供应5G基带芯片，眼看着英特尔连4G还没整明白，苹果只好放下身段，与高通达成和解。

基带芯片的研发难点主要在于兼容性。比如，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，同时还要适应各个国家和地区使用的手机通信频段，这也是为什么有基带芯片设计能力的，往往都是历史悠久的通信巨头。

另外，后来者往往还需要绕开先发公司的专利墙，这又增加了研发难度。英特尔的基带芯片业务收购自英飞凌，后者则又脱胎于西门子的半导体部门。2015年，英特尔还收购了威睿电通，获得CDMA相关技术，但显赫家世加上资本运作，依然补不足技术的短板。

苹果和高通和解后，打包收购了英特尔的基带芯片部门。按照规划，苹果打算到2024年，80%的iPhone使用自研芯片，20%向高通采购。然而，根据果学第一人郭明錤的爆料，苹果自研5G基带芯片失败，高通仍将是新机型5G基带芯片的独家供应商[7]。

在英特尔的基带部门被收购后，原本在中国西安300人规模的研发团队也就地解散[3]。有媒体报道称，大部分员工被哲库陆陆续续收入麾下。至于哲库在内部是否启动了基带芯片的研发，已经不得而知。

而对高通来说，基带芯片上的技术优势，会变成公司经营决策力一个重要的杠杆，撬动巨大的商业话语权。