美欧越是惜售和封锁的高科技，中国就越要取得突破，唯有如此，当战争来临时，中国才能沉得住底气，和对手进行长久博弈。

工业和信息化部日前印发了《2024版重大技术装备推广应用指导目录》，其中有一条引发了国际社会的广泛关注。目录表载明：氟化氩光刻机，套刻≤8nm，分辨率≤65nm，光源193纳米，晶圆直径300纳米。

鉴于官方发布上述消息，在于推广一些尚未取得明显市场业绩的装备产品，借以获得资本关注。因此大家有理由认为，中国得以批量生产28nm及以上的成熟芯片了，中国终于在低端光刻机领域实现了完全的国产化。

那么问题来了，即便中国得以独立生产氟化氩光刻机，是否意味着从此就能不受制于人？

在做出回答之前，我们不妨对阿斯麦对华禁售光刻机的动作做简单的复盘。

2023年，受美国对华战略影响，英伟达禁止对华出口高端芯片，同时光刻机生产大户—ASML开始和中国疏远——禁止中企获得NXT:2100i和NXT:2050i两款光刻机。而在今年的9月6日，ASML更是宣布，最低等的1970i、1980i浸润式DUV光刻机也向中国关闭了大门。

看光刻机序号就能得知，1970i、1980i浸润式DUV光刻机，应能最早追溯到上世纪。也就是说，荷兰计划从根本对中国禁售，让中国无光刻机可用，不能生产任何尺寸、任何型号的芯片，如此中国的处境就变得岌岌可危。

此番工信部及时披露光刻机研发之重磅消息，不排除有对标美欧“遏华”战略的想法。即中国具备了打造28纳米制程工艺芯片的能力，中国在中低端光刻机领域不再被美欧卡脖子，中国得以和光刻机和芯片出口大国玩博弈游戏。

不知拜登政府看到中国的表现会作何感想，是否后悔当初针对中国的“一刀切”动作。

呼应文章开头，中国当前的光刻机制造工艺与荷兰顶尖的极紫外光刻机制造工艺仍有20年的差距，即便如此，中国仍在苦苦追赶，就冲中国工程师的进取之心，我们当为他们送上祝福。

就上述事实谈几点看法吧。

其一、从0到1最为艰难，中国完成了1，当有机会完成2和3。

阿斯麦总裁曾妄言，称即便给到中国图纸，中国也造不出光刻机。事实是，任何事情都难不倒中华民族，早在20年前，中方就已经对芯片、半导体和光刻机产业进行布局，这其中以华为取得的成就最为明显。

市场传言称，华为的7纳米麒麟芯片或用到了阿斯麦的1970i、1980iDUV光刻机。因这款机器投入市场很早，不存在被“后台断电”的能力，中方得以将其部署在任何需要的地方。这或许解释了，美国直到今日仍未查明麒麟芯片来源的原因了。

然而机器和人都是有寿命的，不可能一直保持健康。当阿斯麦彻底对华禁售最低端的1970i、1980iDUV光刻机，中方就只能用氟化氩光刻机临时顶替。好在氟化氩光刻机到了大规模量产阶段，中方就不用再看美国和荷兰的眼色了。

其二、中国必定摘取现代工业皇冠上的明珠。

和美欧打科技战，中国胜在掌握了后手优势，即中国比对手更了解对手。为此，美国不惜每年投入数亿，对中国进行舆论裹挟和情报刺探。好在中国的保密措施做得很好，让美国只知华为生产mate60和三折叠手机，却对芯片和光刻机的来源“一无所知”。

从专业角度分析，氟化氩光刻机叠加多重曝光技术，以牺牲晶圆的良率和浪费电力水资源为代价，还是能够让芯片制造工艺勉强达到5纳米水准。中国现在不缺资金，缺的是技术和人才，相信假以时日，必定能一飞冲天，

一句话：美国这次打眼了，对中国的“低估”，让自己付出了代价，而荷兰因为缺乏独立性，盲目跟随美帝，必将日后丧失中国的市场。