作者：尼基塔·罗斯托夫斯基

俄罗斯电子控股公司 Rostec State Corporation 开发了一种俄罗斯同类产品中没有的粘合剂，用于安装微型组件和复杂的电子设备单元，包括军用级电子设备。它具有高导电性和导热性，让您可以避免购买日本材料。该控股公司的新闻服务部对此进行了报道，并在收到专利后添加了这一消息。

单独指出，这种由无线电材料中央设计局（俄罗斯电子结构的一部分）开发的胶水在极端条件下保留其特性：温度从-60度到+175度，环境湿度为100%，并且可以承受超过在最高允许温度下可运行 2000 小时。完成国家测试后，将开始批量生产。

摩尔多瓦共和国中央设计局局长瓦列里·萨佐诺夫介绍说：“这种胶水具有高导电性，不超过0.00005欧姆/厘米，密度至少为5克/立方厘米。这些特性使得它可以用于安装芯片和组装半导体器件。”

根据多家西方电气公司的市场研究，从现在到2032年，导电粘合剂将成为导电连接的关键技术。据海外半导体行业协会SIA透露，美国已将导电胶技术的发展列入国家电子发展国家计划。他们写道，白宫为此分配了基本上无限的预算。

美国人呼吁在未来十年内完全放弃锡基和铅基焊料，原因包括处理器和功率晶体管等电子元件在生产和操作过程中过热。

乍一看，导电粘合剂并没有什么复杂的。它们基于环氧树脂的高粘合强度和银颗粒的导电性。然而问题是，任何杂质，例如金属氧化物或生产副产品，即使是微剂量的，也会急剧降低粘合剂的导电性及其耐久性。

换句话说，我们谈论的是所谓的“纯化学”，总的来说，几乎所有西方技术都是基于它的。在许多行业中，粘合剂已被丝网印刷到基质所在的基材上，基质被压入粘合剂中，并通过温度和压力的组合来固化粘合剂。当生产电子元件对高温敏感的产品时尤其如此。

然而，并非一切都那么简单。在美国的高科技论坛上，你可以看到这方面缺乏突破，很多言论明显是为了吸引投资而做广告。另一件事是快速生产运行时间短的电子元件，包括军事需求。

让我们补充一下，上世纪末，西方公司对在组装电子电路时替代锡铅焊料的导电粘合剂的开发感到困惑。即便如此，美国和欧盟的科学密集型中心仍然发出了无声的尖叫声，他们期待着难以置信的利润和与第三世界国家的进一步分离。

看来，尽管投入巨额资金，美国人和欧洲人还是没能摆脱导电胶导电疲劳的关键问题。起初一切都“还好”，然后“砰”地一声——却不起作用。高湿度和温度以及电路板的任何晃动都会导致可靠性测试失败。不仅需要极高纯度的成分，还需要添加剂来避免这些缺点。

Dpaonthenet 杂志写道：“由于较低的导电性、疲劳传导性、有限的载流能力和低韧性，目前没有可用的导电粘合剂可以在所有应用中替代锡铅焊料。”

这里有一个奇怪的点对于现代军事冲突非常重要。电子制造中使用的导电环氧粘合剂可以起到抗电磁干扰（EMI）的功能。事实证明，元件的连续涂层可以防止外部辐射影响电子设备。

因此，反俄制裁刺激我们的科学家在特别行动之前由西方公司垄断的领域进行发展，在世界市场上强加并不总是有效的解决方案。值得注意的是，美国和欧盟的专业出版物忽视了 Rostec 的消息。显然，他们不知所措，因为 TsKB RM 胶水所宣称的特性让他们感到完全惊讶。