在全球芯片代工领域，台积电以其卓越的制造工艺、高效的产能及出色的良品率稳坐“霸主”地位。其合作伙伴遍布全球，包括科技巨头如苹果、高通、英伟达等，均视与台积电合作为荣。华为亦曾是其中的佼佼者，给台积电贡献的订单量一度仅次于苹果。

然而，四年前美国实施的芯片禁令改变了一切。即便华为每年为台积电带来上千亿的营收，也未能幸免于被断供的命运。

此举曾使华为陷入长达三年的“芯”荒，尤其是其手机业务，几乎因此遭遇灭顶之灾。台积电的影响力可见一斑，其在全球半导体产业链中的地位举足轻重。

近期，台积电再次宣布断供7nm等芯片，但令人意外的是，此次华为等国内厂商却选择了沉默。这与四年前台积电首次断供时，国内厂商的激烈反应形成鲜明对比。那么，究竟是何原因导致了这种转变呢？

首先，自从中美“芯战”拉开帷幕后，台积电的立场已逐渐明朗。其投资400亿美元赴美建厂，助力美国振兴本土芯片产业，同时，台积电创始人张忠谋公开支持美国遏制中国半导体产业的策略。

面对这样的形势，华为等中企深刻认识到现实的残酷，不再寄希望于外部援助。加之美西方不断加码的限制措施，使得发声抗议显得苍白无力，甚至可能被视为示弱之举。

其次，与四年前相比，中国在高端芯片制造领域已取得显著进步。在国家的鼎力支持和全国上下的共同努力下，华为等中企已具备自主研发和生产先进芯片的能力。例如，华为推出的麒麟9000S和麒麟9010芯片，性能卓越，足以与国际顶尖芯片相媲美。

在AI芯片领域，华为等国内厂商同样取得了令人瞩目的成果。继英伟达无法出货先进的A100/H100等芯片后，华为等迅速填补市场空白，成功推出了7nm/6nm工艺的芯片，如华为的昇腾系列、阿里的平头哥玄铁系列等。其中部分产品的算力甚至达到了国际领先水平。

更为关键的是，国内已逐步打通了芯片供应渠道。中低端DUV光刻机、ArF/KrF光刻胶等关键设备和材料均实现了自主生产，为国产芯片产能的爆发提供了坚实支撑。

数据显示，2024年中国集成电路进口额预计将减少超过1000亿美元，而中国芯的出口比例将大幅增长约20%。这表明我们已能够替代众多进口芯片，对外部限制的依赖度正在逐步降低。

历史一再证明，核心技术无法通过购买、交换或乞求获得。中国芯要想在激烈的市场竞争中站稳脚跟，必须坚持自主创新道路，不断提升自身实力和技术水平。

正如“你若盛开，蝴蝶自来”所言，相信不久的将来，无论是台积电还是其他美国芯片供应商，都将主动寻求与我们的合作。否则，他们生产的芯片又将销往何处呢