随着芯片制程技术的不断进步和晶圆尺寸的更新，驱动溅射靶材行业高速发展。

溅射技术是半导体、面板以及光伏行业中制备电子薄膜材料的关键物理气相沉积技术，其靶材的选择直接决定了功能薄膜的性能和质量。

半导体靶材作为集成电路制造的核心材料之一，在晶圆制造与封测环节的成本占比相对稳定。

随着集成电路产业的不断扩张，半导体靶材的市场规模也呈现出稳步增长的趋势。

据数据显示，2023年中国大陆显示面板靶材和半导体靶材的市场规模分别达到了246亿元和23亿元，预计到2026年将分别增长至395亿元和33亿元。

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靶材的生产供应链条可以细分为四个关键部分：“金属精炼-靶材生产-溅射沉积-最终应用”，其中，靶材生产与溅射沉积构成该链条的核心环节。

在靶材生产链条中，上游是高纯度金属原料，中游涉及高纯度溅射靶材的制造，下游延伸至多样化的应用领域。

根据应用领域的不同，靶材可被划分为半导体靶材、平板显示靶材以及太阳能电池靶材等多种类型。

溅射靶材主要下游应用：

半导体与平板显示领域的溅射靶材市场准入壁垒高筑。高纯度溅射靶材在生产过程中面临的技术复杂性、高昂的资金投入及专业人才的稀缺性，国内仅有少数企业实现靶材产品的大规模供应。

由于上游面板制造企业高度集聚于中国大陆，显示面板用靶材已实现较高程度的国产化，半导体靶材的供应仍高度依赖海外供应商。

全球靶材市场呈现出高度集中的态势，前五大企业占据了约80%的市场份额，其中美国和日本等厂商在高端靶材领域占据显著优势。全球溅射靶材市场主要由JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四大巨头主导，合计控制了全球80%的溅射靶材市场。

我国靶材生产企业高端靶材的本土化供应进程正在加速推进。据公开资料显示，在国内靶材市场中，以江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等为代表的内资企业已成功打破了海外企业在该领域的长期垄断，引领半导体细分材料领域靶材的国产替代。

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