买基带送芯片

2015年2月，在经历14个月的调查后，高通在中国支付了9.75亿美元的罚款，并被责令调整专利授权模式。同年12月，欧盟也指控高通滥用市场地位，打压竞争对手；2016年12月，韩国反垄断机构对高通处以8.54亿美元的罚款。

一系列诉讼本质上抗议的是高通的商业模式：高通将芯片和专利许可进行捆绑销售，使得世界几乎所有手机厂商都无法绕过高通。

高通的迅速发展开始于90年代初期对CDMA路线的押注，并在这个过程中积累了大量的专利。2G时期，CDMA的优势并不明显，但到了3G时代，高通专利积累的价值被迅速放大。这一技术的所有专利，基本都被高通包圆。后来者想要使用，要么向高通支付高额专利费用，要么绕开所有专利。

所以，苹果自研基带的难点并不全是技术问题，而是如果依旧使用高通的专利，那么自研的意义就几乎为零。

由于海思的基带芯片只供应华为手机，在利润最丰厚的高端机市场里，基带芯片几乎被高通垄断。比如三星有自己的基带芯片，但高端机型依然采用高通的方案。这也让高通创造了一种特殊的商业模式，业内戏称为“买基带送芯片”。

一部手机里有上百个芯片，理论上来说，手机品牌可以自由选择芯片厂商，但在高通的框架下，如果手机品牌选择高通之外的芯片供应商，就需要支付更高的专利使用费[6]。举例来说，如果手机品牌同时采用联发科的处理器和高通的基带芯片，那么就要向高通多交钱。

捆绑销售在半导体产业中并不鲜见。博通就曾将电视机顶盒芯片和宽带调制解调器芯片等产品捆绑出售。这本质上是科技公司基于优势业务上的领先地位，打压竞争对手，扩大商业话语权的手段。但这也导致利润率本就不高的手机品牌对高通形成依赖，手机“含高量”爆表。

而为了保证专利的垄断地位，高通往往还会要求手机品牌签署“反授权协议”。举例来说，比如A品牌和B品牌都采购了高通的芯片，并且与高通签署了反授权协议，那么A/B都会将自己的一部分专利反向授权给高通。如果A品牌的手机使用了B品牌的专利，也不会被认定为侵权。

由于手机市场产品同质化极强，在专利上侵权的风险比较高。反向授权的好处是加入了一个专利联盟，但坏处是联盟的掌舵者是高通。

中国手机品牌的芯片自研路线，通常从边缘的ISP（图像信号处理器）入门，哲库则从技术难度更大的NPU入手，最后攻克难度最大、成本最高的CPU、基带芯片等环节，最终实现一整块SoC对高通的替代。但无论这个路径多么完美，最后都会不可避免的和高通产生利益纠纷。

从高通多年的诉讼过程来看，这是一块不折不扣的硬骨头。尽管被各国政府罚了个遍，但目前高通正在准备上诉，推翻欧盟的反垄断制裁。

目前，除了中低端市场的展锐，中国大陆能在处理器和基带芯片上打破高通垄断的，只有海思一家。不过由于海思的芯片不外供，其他品牌长时间里也只能依赖高通。

另一方面，华为被制裁后，也带来了崭新的问题：包括基带芯片在内的产品无法获得代工，导致海思空有设计能力，却无法生产。目前，华为的手机也只能使用高通的芯片组。