富士X100VI背后的故事富士CLAY设计中心访谈（更多样片）

今天上午继续富士X SUMMIT TOKYO 2024活动，内容是前往位于东京六本木附近的富士CLAY设计中心参加对富士设计师的访谈。注意，今天的活动主要是针对产品设计（外观，人机工学），但和性能参数设计等关系不是很大，那些是商品企划人员的事情。

由于活动现场理论上禁止拍摄（主要是针对PPT内容），所以本文内容系我在活动现场快速记录。肯定会有遗漏或者错误理解的发生，内容仅供参考。另外，我也会对文字尽量做一些润色，使得可读性更高一点。

正文开始：

富士的设计师谈到他们最初是怎么想到要开发X100系列产品的。事实上，当2009年数码卡片DC（富士FinePix系列）销售达到顶点时候，看到其他厂商开始在高端机上的新动作，富士开始了设计X100系列的设想。

我在投影屏幕上至少看到了X100的9种早期设计稿，有些看起来很圆弧很现代，也有一些直立机型（富士的某些早期卡片机）。也和摄影师进行了沟通，研究他们的需求。

（我注意到投影屏幕上出现的全球摄影师照片其实都是AI设计的，笑死。）

设计师谈到他们是如何回到最初的设计理念，——“做一款（让人回想起）爸爸的珍贵相机，不让碰的宝贝”，最后产生了第一代X100的造型。在这款机身里，由著名的富士龙镜头负责高画质，而整机造型被设计成没有“压迫感”（意思是大型专业机的那种对被拍摄者的‘侵略性’）的样子。现在富士X100系列拥有了家族脸谱，这个外观设计在行业里也有了很高的地位。

第六代X100 VI背后的故事：

事实上，X100系列前四代机型从三米外看都差不多，只有仔细看才有不同。等到第五代（X系列10周年纪念机型）出现的时候，其外观造型变得更加锐利，棱角分明——特别是机身正面的银色金属部分下缘被拉成了直线，造型显得更加精简。这是一款摄影师一看就有兴奋点的机型。

而这次X100 VI第六代机型再做了一些优化：拨杆，取景器的造型以及机身材质，强度等都有提升。设计师认为目前这款机器的设计已经到了相对完美的状态。

关于翻折LCD：设计师之所以故意让外观看起来和机背纯平，其实是为了满足一些认为“LCD不需要翻折功能”的传统用户；

关于机身防抖：研发了更小更轻更薄的元件，满足用户对于防抖的强烈需求。

此时有媒体问：

X100系列未来有没有用更大CMOS的计划？这个问题在当时并没有立即得到回答。但设计师后面说，如果要改变尺寸就会对机身设计做全面的探讨了（也就是说目前还没有）。

是否还会继续延误这样机型的开发？设计师说想一直保持这样的节奏开发X100的七代八代。当然也可能会按照市场需求，或者结合其他一些系列（比如S系列、H系列等）的产品共同开发。

关于新机开发的具体设想，无可奉告。

问：镜头一直采用外对焦，导致必须加UV才能防水。有没有内对焦的可能？回答：目前没有。如果未来有变焦设计，或许会加入内对焦设计。

问：会有更快的手动对焦设计么？比如推拉式？答：目前没有，但这是很有趣的想法。

另外，会考虑媒体提出的增加X100系列机内缓存的建议。

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接下来是GFX100 II的一些相关：

此设计师之前开发过X30，GFX，XS10和一次成像相机，这次负责GFX100 II。这次的GFX100 II设计主题是“浪漫”——此时PPT出现了一幅很复古的富士山老照片。

设计师的主要目的是设计一款兼具“专业设计”和“舒适操作”，让专业摄影师满意的机型。此时PPT上出现了至少12个原型设计：有些是带手柄的，还有些是一种超级扁的机身。

参加GFX100 II机身设计竞争的共有三位设计师，而最终负责设计师是其中最年轻的一位。他做了大量外形设计对比和调整，都是先用3D建模和3D打印做出模型，再让摄影师对握持感和操作性进行反馈。——PPT上此时出现了一幅超高清的富士山照片，然后是浮现GFX100 II的机身（果然是设计师访谈啊，PPT设计的很漂亮很有品味，笑）。

GFX100 II机身上有一个“既要美观又要舒适操作”的代表设计，那就是快门键后的三个功能按钮，而且这三个按钮的位置也与肩屏的功能显示一一对应。另外，机顶肩屏有11º倾斜，让用户观测更容易；

谈到饰皮上的BISHAMON TEX花纹，模拟了鲨鱼皮纹理，有很好的握持性，造型也很美。值得注意的是，这个饰皮是用一个专门特制的3D软件的CG技术设计的（并非是普通的3D设计软件）。设计师特别提到手柄部分的曲面，上面的纹理花纹造型虽然一致，但实际其尺寸是不同的；

关于机身表面的涂层：用显微镜放大看后，会有一种铸铁的质感（表面有凹凸质感，但不会觉得毛糙）。

媒体问：如何能把中画幅做得如此小巧？回答：摄影师对我们产品很认可，所以必须要我们倾听摄影师的意见（小巧也是一个需求）。

问：虽然GFX100 II有千兆网口，但实际我们都在用联机线联机给客户看。这个联机线容易坏，而且价格很贵。所以，能否把千兆网口换成2.5G口甚至万兆网口？答：今天的设计师不懂技术，呃，会把这个意见给到技术方面的工程师（包括前面缓存的问题，后来的USB口速度问题等，也需要产品开发科的工程师来处理）。

问：有没有可能把中画幅机身做的更加模块化一些？比如机身只是一个方盒子，手柄是另外装的？答：几年前有过这样的讨论，但当时没有这方面的能力，所以没有实现。但这个思路很好，他们并没有放弃这种可能性。

问：能否让X GFX都用同样的电池？答：很困难，机身大小差异太大！但有些机型能通用电池，比如XT5。我们把这方面意见给到电池厂商，希望能有两全其美的结果。

问：未来能否在GFX 和X上更多使用钛金属抗摩？答：钛又轻又漂亮，所以用在XPro3上了。但富士其实在考虑很多材料，毕竟还要考虑成本和制造工艺难易度的问题。我们会一直探索这个内容的。（说到了iPhone也用了钛，但工艺难成本高。而且有些材料并不太适合冲压出合适的形状。）

问：菜单设计有没有更多优化？答：有专门的设计师负责菜单设计。外观设计师会和菜单设计师一起开发，类似GFX100 II的肩屏菜单就是这方面的合作成果体现。

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另外，在今天访谈结束后，我带着富士X100 VI冒雨步行去了一次涩谷并拍了一点新样张。只可惜后来雨越来越大，实在有些撑不住（机器倒是没啥，我的羽绒服吃不消）就回酒店了。本来想用一下Reala Ace胶片模拟，但后来发现还是传统的Classic Chrome最为经典，所以这组照片的色彩和反差都不是很强烈，更符合我心目中东京阴雨天的样子。