苹果、高通、英伟达等美国公司的芯片订单已经在亚洲生产。台积电和三星负责代工厂，并使用先进的高端制造技术，完成一个又一个芯片的量产。虽然总部设在美国，但美国企业的大部分产业链都集中在亚洲。然而，由于订单损失，美国的芯片制造业继续下滑。即使美国打算将订单退还给美国，也必须掌握制造能力。如果不是美国无力承接高端芯片的制造订单，就不会导致产业链缺失和人才短缺。

在经历了缺芯危机后，美国越来越坚定地将芯片国产化。因此，美国近年来一直在完善芯片产业链建设，包括邀请台积电在美国建厂，制定520亿美元的芯片补贴计划。台积电应邀在美国建厂。最初的目标是投资120亿美元建设一个5纳米工厂，每月生产2万片晶圆，年产能24万片。该工厂最快将于2024年投入运营。

这只是台积电的初步计划。随着时间的推移，台积电不断加大对美国工厂的关注。11月6日，台积电进行了首批设备的引进仪式。美国主要企业的首席执行官和高管纷纷出席了仪式。因此，台积电也宣布了未来几年美国工厂的计划。在工厂设施方面，台积电计划建设两座晶圆厂，一座位于5纳米，另一座位于3纳米。5纳米晶圆厂将于2024年投产，3纳米晶圆厂于2026年开始生产芯片。

两座工厂建成后，月总产能将达到5万件，相当于年产能60万件。产能的增加将不可避免地导致更多的资本支出。因此，台积电计划将对工厂的投资增加到400亿美元（约合人民币2791亿元），与最初120亿美元的投资相比，增加了280亿美元。

台积电的投资增加了一倍多。一旦这笔钱付诸实施，预计美国工厂将成为台积电在全球的重要芯片制造基地。台积电在基础设施、产能、投资等方面加大了布局。似乎台积电打算一下子就与大多数美国客户签订生产合同。不出所料，苹果将成为赢家，因为台积电美国工厂三分之一的产能是为苹果准备的。

苹果未来将在美国订购5纳米至3纳米芯片，并从台积电的亚利桑那工厂购买。对苹果来说，它不仅获得了产能支持，还通过分散的产业链提高了韧性，减少了对亚洲制造业的依赖。当然，除了苹果之外，英伟达、AMD和高通等其他美国公司也将向台积电美国工厂下订单，以便台积电美国工厂在运营期间能够获得稳定的订单流。