受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，沪电股份预计前三季度净利润18.21亿元至18.71亿元，同比增长91.05%至96.29%。此外，一家半导体材料企业也预计前三季度业绩大涨。

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沪电股份前三季度净利润预涨超90%

2024年10月9日，沪士电子股份有限公司（证券简称：沪电股份；证券代码：002463.SZ）发布2024年前三季度业绩预告。

公司表示，2024年前三季度预计实现归母净利润18.21亿元至18.71亿元，同比增长91.05%至96.29%；基本每股收益为0.95元/股至0.98元/股。单季度来看，2024年第三季度，公司归母净利润预计为6.8亿元至7.3亿元，比上年同期增长47.67%至58.53%。

公司称，这主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板（PCB）的结构性需求，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均有所增长。

同样受益于印制电路板的结构性需求，2024年上半年，公司实现营业收入约54.24亿元，同比增长44.13%，实现归母净利润约11.41亿元，同比增长131.59%。

沪电股份表示，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。

公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，通过深入分析市场趋势和自身发展需求，合理配置资源，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新，开发更高密度的互联技术、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力，并快速响应市场需求，从而抢占市场先机，实现可持续发展。

研发方面，2024年上半年公司研发投入约3.67亿元，同比增长约61.34%，先后取得5项发明专利、8项实用新型专利和1项计算机软件著作权。

今年以来，全球PCB产业保持稳健增长。据Prismark预计，2023年至2028年全球PCB市场规模将以5.4%的平均增速增长至904亿美元。人工智能训练和推理需求持续扩大，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求带动对大尺寸、高速高多层PCB的需求。

此外，基于需求增长和国际贸易摩擦等因素的考虑，近年来我国不少PCB企业着力在东南亚投资设厂。

民生证券研报显示，2024年1月至8月，国际新增110项PCB相关投资项目，累计披露的投资金额达483.59亿元。其中，中国内地企业新增37项PCB相关国际投资项目，累计披露的投资金额达180.31亿元，投资地区集中于泰国（27项）、越南（4项）等地。

沪电股份是较早布局泰国的PCB企业，泰国生产基地“沪士电子新建工厂B1及仓库工程项目”于2023年4月开工。公司表示，在泰国新建生产基地可以完善多区域分散风险运营能力，灵活应对外部环境变动。

值得关注的是，2024年上半年，公司内销、外销营业收入分别为5.47亿元、46.39亿元，外销收入增长率达52.97%。

鼎龙股份预计前三季度业绩翻倍

据鼎龙股份（300054.SZ）介绍，公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。公司为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商。

公司预计2024年前三季度归母净利润3.67亿元至3.79亿元，同比增长108%至115%。其中2024年第三季度，公司预计取得归母净利润1.49亿元至1.61亿元，同比增长85%至100%。

具体而言，公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务，2024年前三季度实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%提升至约45%；第三季度实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%。

2024年前三季度，公司CMP抛光垫销售收入约5.24亿元，同比增长95%，CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%，半导体显示材料业务合计销售约2.82亿元，同比增长162%。

此外，公司表示，半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端进入验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。