这两代联发科的天玑处理器在数码圈备受好评，近期，联发科宣布将推出全新一代天玑9300+芯片，此芯片的设计带来了全大核架构的进一步演进。官方表示，vivo X100s及其Pro版将首发搭载此高性能芯片，在5月13日举行“影像新蓝图暨X系列新品发布会”上正式亮相。

首先我们看看这次天玑9300+的提升。这枚处理器在继承天玑9300全大核架构基础上，增强了超大核的主频至3.4GHz，不仅单核性能显著提升，多核跑分也更加强劲。Geekbench显示，该芯片单核得分为2313，多核得分为7743，性能表现稳步提升。此外，vivo X100s在安兔兔上的综合成绩达到了230万+，这个成绩可以轻松满帧运行市场上各大热门手游，带来更畅快的操作体验。

值得一提的是，新款手机vivo X100s和X100s Pro除了采用天玑9300+外，还可能配备vivo新一代自研影像V系列芯片，实现“双芯协同”。这种创新不仅提升了算力，也显著降低了功耗，带给用户前所未有的拍摄体验。vivo始终强调“软硬一体化”技术理念，通过软件与芯片的深度优化与合作，不断推动技术创新。这种深入合作已持续超过十年，期间vivo不断积累芯片调校经验，使得天玑系列芯片在vivo手机中的性能发挥到极致。vivo X系列产品因此成为市场上的性能标杆。

相信凭借联发科强芯与vivo的出色优化，能让vivo X100s和X100s Pro迸发出强劲的性能，给用户带来流程丝滑的用机体验，值得期待。