11月17日上午，随着重达20吨的钢桁架缓缓起吊落位，集团8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构首吊圆满成功。

陕西电子信息集团有限公司党委书记、董事长燕林豹，党委副书记、总经理杨丽君；陕建控股集团党委副书记、总经理陈琦；陕西电子芯业时代科技有限公司董事长杨柯；集团党委书记、董事长赵伟等领导出席活动。

吊装现场

据了解，本项目生产厂房盖钢桁架，单跨跨度涵盖43.2m、46.8m，整榀桁架重量约140吨。连廊及管架主要为钢柱、钢梁组成的钢框架结构。

生产厂房屋盖钢桁架采用汽车吊上楼面和双机抬吊的非常规吊装方法。采用汽车吊上楼面拼装时，待混凝土结构强度达到设计要求后将汽车吊运至楼面施工。同时，为保护华夫板成品地面，在下部铺设橡胶垫，上部铺设钢板，机械行走路线上全部进行保护。

施工过程中，将上厂房划分为4个施工段，每个施工段配合2台50t汽车吊(共8台)负责主桁架及次桁架吊装，1台25t汽车吊(共4台)负责主桁架拼装及回风廊钢构件吊装；施工方向整体由中间向两端逐跨安装，通过采用此种汽车吊上楼面和双机抬吊的非常规吊装方法将有效提升施工效率。

吊装现场，作业指挥人员、吊车司机、铆工、起重工等作业人员相互协调、默契配合，严格执行吊装施工方案，管理人员全程监督。

随着钢构件的精准就位，螺栓紧固等各项工序陆续展开，吊装任务圆满完成，为项目顺利推进起好步、开好局。

目前，项目正按计划稳步推进，各施工区域也在持续细化工作，措施抢抓施工有利时机，在确保安全质量的前提下加快施工进度，全力冲刺年度目标任务，以精益建造助力品质履约。

△ 钢结构安装施工模拟

陕建控股集团市场开发部经理贾宏斌，集团副总经理姜良波，陕西电子芯业时代科技有限公司、陕西电子新时代实业有限公司、世源科技西安分公司、十一科技西安分公司参加。

项目简介

△ 高新区西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目

该项目位于西安市高新综合保税区内，总建筑面积约17.39万㎡；由生产厂房、生产调试厂房、综合动力站、特气站、硅烷站及各类库房等17栋单体组成。

项目建成后，将弥补陕西芯片制造业短板，增强陕西集成电路产业竞争力和聚集力，促进产业上下游顺畅衔接。