先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
联电拿下高通订单近日，据台媒报道，联电收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单！与此同时，这也打破了先进封装代工市场被台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。
据知情人士透露，高通计划将定制化的 Oryon 架构核心委托给台积电进行量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的 WoW Hybrid Bonding 制程。
有分析指出，高通采用联电的先进封装技术，结合 PoP 封装，将取代传统的锡球焊接封装模式，缩短芯片间的信号传输距离，从而提高芯片的计算效能。
联电拥有生产中介层的设备和 TSV 制程技术，具备了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因之一。
联电针对相关传闻表示不对单一客户情况回应，强调先进封装是该企业积极发展的重点，并且会携手智原 Faraday、矽统 SIS 等子公司与内存供应伙伴华邦 Winbond，携手打造先进封装生态系统。
台媒表示，联电目前在先进封装领域的主要存在是为 RFSOI 射频芯片提供中介层，这一业务仅占到整体营收的一小部分，而此次高通下单意味着联电将迎来业绩新动能并更深度地进入先进封装市场。
联电早在 2010 年就同尔必达、力成三方达成 TSV 3D IC 技术开发合作；而在 AMD 于 2015 发布的 Radeon R9 Fury 系列 HBM 显存显卡上，联电提供了承载和连接 GPU 与 HBM 模块的中介层。联电在技术和设备两端均有进军先进封装量产的先决条件，与高通合作的 HPC 芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。
打破台积电独家态势先进封装技术在半导体行业中逐渐崭露头角，成为提升芯片性能和拓展应用市场的关键。近期，联电在这一领域取得了显著进展，成功夺得高通高速计算（HPC）先进封装大单。这一消息不仅标志着联电在先进封装市场的崛起，更打破了长期以来由台积电独家掌握的格局。
据悉，联电此次为高通提供的先进封装服务，将应用于AI PC、车用以及正热门的AI伺服器市场，甚至包括高频宽记忆体（HBM）的整合。这一合作不仅为联电带来了新的业绩增长点，更展示了其在先进封装领域的实力和潜力。
高通选择联电，意味着联电在先进封装技术上的优势得到了业界的认可。通过携手智原、矽统等子公司以及记忆体供应伙伴华邦，联电正致力于打造一个完整的先进封装生态系统，进一步提升其市场竞争力。
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