浅析工业“C超”超声波扫描显微镜(SAT)

芯片迷不休息 2024-09-17 10:42:31
半导体工程师 2024年09月16日 08:39 北京

超声工业应用

随着当前科技的不断发展,人们的加工生产工艺不断提高,对材料以及产品的质量有着更高的性能要求,特别是涉及到一些高端制造,高附加值的材料及工件质量检测方面,传统的有损破坏性实验检往往无法满足人们的需求。无损检测是根据材料的特性,结合光、电、声和磁感应反馈数据的实际表现,分析材料内部异常。超声无损检测技术具备、检测范围广、高效、精准、环保、成本低等优点广泛应用于航空航天、集成电路、新能源汽车等领域。

超声扫描成像原理

由于超声能量的传递是不间断的,不连续界面损伤会干扰或反射超声号,因此 它能够在不损坏工件的基础上准确识别零部件内部的气孔、裂纹、应力、热胀冷缩和 裂纹等内部缺陷和损伤。因此超声扫描检测被广泛应用于质量检验、控制、生产过程 控制和失效分析等众多领域。

Hiwave超声波扫描图像

Hiwave检测工件成像面板

与传统的超声探伤仪不同,超声扫描显微镜设备具备高频带,并能用尖脉冲激发高阻尼探头,以便获得窄脉冲,检测出工件中更微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以精确地定出缺陷所在的深度。通过对材料内部不同深度的声波信号解析进行图像化处理,我们可以得到不同深度的超声波图像,即切片断层超声扫描成像

Hiwave超声扫描显微镜

Hiwave超声扫描显微镜S300

超声扫描显微镜(scanning acoustic tomography,SAT)是一种使用点聚焦声波来研究、观测材料内部声学影像的仪器。由于系统最常用的是超声波C-Scan的扫描模式,在工业检测领域常被人称为“C超”。

Hiwave超声扫描显微镜检测陶瓷基板

同时也是应用在高端制造、电子封装、材料研发等领域观测材料内部结构、检测微小杂质等缺陷以及验证焊接工艺、封装工艺结合层是否有分层、气泡、夹杂、裂纹等不良缺陷的失效分析仪器。

Hiwave

水浸超声 C 扫描系统通常采用自动化检测,将超声探头固定在运动模组上,整个检测过程都由计算机或自动系统控制,我们只需要在系统内设置好扫描参数即可通过电机和编码器实现对超声探头的精准定位与调控,减少了人工主观干预对实验结果造成的影响,就可以分析出材料内部的高分辨率的声学图像,检测效果更为直观,优化了人们的检测流程与成本。

来源于和伍智造,作者Hiwave

半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。216篇原创内容公众号

0 阅读:0