绕不开的台积电

2020年6月，美国针对华为的禁令再度升级，海思推出了迄今最后一代手机SoC：5nm制程的麒麟9000。依靠这款芯片，华为在全球5G手机中一度占据54.8％的份额。

华为一直是台积电第二大客户，在制裁升级前的2019年，华为贡献了361亿元销售额，占台积电总营收的14%。

从2009年的K3V1算起，海思花了近十年的时间，让麒麟芯片在性能参数上超过了高通骁龙，这一方面是海思在漫长时间里积累的的设计能力，但另一方面，台积电是这个过程中很容易被低估的一个角色。

由于格罗方德、联电等晶圆厂早早宣布不再探索10nm以下的先进制程，目前高端制程的代工厂实质上只有两家：台积电和三星。2019年，两家公司都已经量产5nm工艺。

需要特别指出的是，所谓5nm已经脱离了物理学的含义，本质上是一个代工厂技术迭代的宣传概念，并非指实际工艺水平。

麒麟9000原本的对标产品是高通的骁龙888，此前，高通的骁龙855和865两代芯片都选择台积电7nm工艺。但骁龙888最终采用了三星的5nm工艺，同工艺的产品还有三星自家的Exynos 2100，而麒麟9000和同期的苹果A14选择了台积电5nm。

事实证明，虽然工艺节点相同，但三星的5nm工艺却在功耗控制上不敌台积电，骁龙888因为功耗过高，频繁出现手机发烫和电池不耐用的问题，一众旗舰机型在发布前给骁龙888做足了宣传，结果惨遭打脸。

搭载骁龙888的小米11在长时间重度游戏负载的场景下，机身温度一度逼近50℃。B站整活up主还做了用小米11煎鸡蛋的视频，雷总也因小米11的发热问题被骂上热搜，替三星和高通背了黑锅。

另一位三星的大客户是英伟达，其RTX30系GPU采用了三星8nm工艺，但到了RTX40系产品，英伟达也换成了台积电N4（4nm）工艺。骁龙888的后续产品骁龙8 Gen1换成了三星4nm工艺，但依然存在“火龙”问题。去年7月，分析师郭明錤透露，2023年至2025年的骁龙8芯片，将全部转由台积电代工[8]。

简而言之，海思从麒麟980开始的领先地位，既有本身的芯片设计能力，很可能也有台积电的技术优势发挥的作用。

另一方面，考虑到针对华为的制裁，海思很有可能拿出了更多超前的技术储备。

一般来说，芯片设计公司都有明确的研发路线图，比如英特尔去年发布了13代酷睿处理器，但15代酷睿很可能已经在流片试产了。而海思在遇到制裁的背景中，有可能将研发规划中的未来产品提前上线，实现了更强的参数性能。

当然，这只是一种推测——突然的制裁，也有可能打乱原本的研发规划。

要真正要全方位超过高通，恐怕比我们想象的更难。而到2022年，1000万片麒麟芯片几乎用尽，海思在手机芯片市场的份额已经接近归零。

无论哲库的研发规划如何谨慎，它都不可避免的会撞上高通的专利墙和台积电的代工。考虑到哲库的第一代产品马里亚纳X已经采用了非常激进的台积电6nm制程——同期苹果的A系列芯片还停留在7nm。

一旦哲库在技术上逼近高通的核心区域，是否会遭遇类似的制裁，显然不能排除这个可能性。

而海思当年的成功，凝聚了太多东风。比如恰逢智能手机高速扩张，同时也有安防、运营通讯等多个业务线支撑庞大的芯片研发支出，半导体产业的深度分工，也为芯片设计公司创造了一个红利期。

时至今日，即便哲库拿出同样的投入与信心，那些勾勒产业格局的历史进程，也都正朝着相反的方向行进。