前言：

对于常喜欢折腾DIY主机的玩家来说，除了保证主机的性能外，除了能保证主机性能的硬件搭配之外，随着硬件越来越丰富的当下折腾不同搭配不同风格的主机外观也是种挺考脑力的折腾，又要保证主机的整体协调性，还要根据不同品牌的硬件搭配出来的风格不能太过于混乱，才能让整套主机更具独立的风格。这次的采用的14代酷睿I9处理器搭配旗舰RTX4090显卡外加其他顶配硬件的主机或许不算什么很“很新奇”纯白色调装机搭配，主机想要更为突出肯定需要采用主流的RGB主机搭配，但是如何在主流RGB主机里搭配上更有意思的硬件来撑起这套顶配主机的“另类搭配玩法”？

主机展示：

追求高颜值高性能主机这都是些老生常谈的问题了，首先肯定是明确好主机的硬件定位，接着就是硬件与硬件之间是否可以做到合理的搭配来让为主机“增色”，最后就是在安装时跟着主题思路来折腾。纯白主机的搭配已经屡见不鲜了，而主流的海景房机箱的特点通常包括大面积的透明侧板或全景玻璃设计，让机箱内部硬件和灯效一览无余，如何在这些基础特色里面加入能吸引眼球的元素使海景房主机更有特色？这套主机主色调依然是纯白色为主，辅以联力的旗舰散热新品四代积木TL LCD正叶反叶风扇来为主机增色，也揭开了2024年在LCD屏显产品融合在硬件设计上的“序幕”。

配置：

下面是来看下整机的配置与入手价格，以供大家参考

处理器：intel 14代酷睿 i9 14900KF

主 板：ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA

显 卡：Colorful 火神iGame GeForce RTX 4090 Vulcan W OC

内 存：Galaxy HOF PRO DDR5 7000MHz 16G*4内存

固 态：SOLIDIGM P44 Pro 2TB

机 箱：Lian Li 包豪斯EVO RGB 白色

电 源：ASUS ROG STRIX 吹雪1000W 金牌全模电源

散热器：Lian Li 极圈2代 360 性能版 白色

风 扇：Lian LiUNI FAN TL-LCD 120

处理器：i9 14900KF，对比于上一代i9 13900K/KF来说14代酷睿的变化并不明显，核心（P核和E核）数量和13代是看齐的，或许是13代提升的性能幅度已经差不多拉满了，在频率上无论是主频还是睿频上i9 14900KF是和i9 13900ks看齐的，所以提升幅度并不明显。硬要区分的话就是P核心睿频频率提升了从13900KS的5.4G提升到5.6G，E核睿频从4.3G提升到4.4G，内存容量从128G增强到了192G。所以说是否入手上一代更有性价比，还是只入手新一代的就见仁见智了。

主板则搭配上华硕新推出的纯白马甲主板---ROG MAXIMUS Z790 FORMULA。总感觉这种主板用在常规装机有点杀鸡用牛刀的感觉，毕竟这张主板用在分体水方案上比较合适。

采用全白色马甲覆盖也是从Z690开始出现的马甲覆盖配色，沿袭FORMULA全马甲覆盖的特色之外，白色设计语言是这张主板的特色之一，对比于Z690 FORMULA的细孔LOGO设计，Z790采用的则是协调性更好的镂空马甲LOGO设计，让这块主板外观设计上更有自身的特色。

PCIe 扩展方面，提供两条 PCIe 5.0 ×16 Safeslot 高强度安全插槽，一条 PCIe 4.0 x4 插槽，M.2扩展接口增加到5 个 M.2 接口，最上面可支持 PCIe 5.0 M.2，其余4组 M.2 接口则为 PCIe 4.0。稍有不足的就是取消了Z690 FORMULA下置的LOGO发光，不过前后的LOGO设置铺开面积更大，线条勾勒的LOGO让整张主板拥有更好的观感。

对比Z690 FORMULA20+1供电模组(105A)设计，Z790 FORMULA进一步强化了供电，和Z790 DARK HERO主板一样的供电达到了20+1+2相组供电组合， ProCool II高强度供电接口, 粉末化超合金电感及高质量金属电容的供电设计，在内存容量方面，这张主板对比Z690和去年出的Z790系列只能最大支持128G的容量增加到了192G简单总结就是每个内存插槽最大可以支持单根48G容量内存同时插满使用，最高XMP频率可以达到8000MHz，这次新款的Z790主板还带来多项AI优化技术，DIMM Flex是辅助内存做出温度优化的一键优化的软件，可以说颜值与性能都很在线的一款ROG顶级主板。

显卡：七彩虹火神iGame GeForce RTX 4090 Vulcan W OC （PS:并不是RTX4090 D版本）。这也是七彩虹一众产品里唯一的一款采用纯白设计的旗舰显卡，好像就出了三个型号：4070Ti/4080/4090，刚上市的SUPEER系列也推出了纯白火神显卡，虽然Ultra W OC系列也算是七彩虹旗下的白色显卡产品，但是并不算真正意义上的纯白散热马甲显卡。所以这款作为七彩虹的旗舰火神系列所衍生出来的白色版本确实是白色主机其中一款可选择的显卡产品。

显卡顶部的装饰是标配的两个不同的装饰，分别是拥有800*216分辨率的一块液晶屏“智屏”和RGB的iGame Vulcan三角灯板 ，采用时下最流行的无线模块化针型拼接触点设计。不过稍显不足的就是供电线口离屏幕太近了，所以在接驳线材时会对液晶屏有些许的遮挡。在走线时会过多的暴露，希望后续会有改进版本。

开放式三风扇散热方案.外观上银白色为主，显卡散热风扇旁的装饰则采用了斜切线穿插设计，并融入了火神系列沿用的三角形元素，在散热模块方面，采用的是代号“旋涡(Vortex)”的散热器，整体镀镍并采用真空腔均热板+热管+铝鳍片的结构.热管总共配置了9根8mm规格的规模，整个散热模块均也是采用全白色喷漆。显卡在供电方面也非常豪华的：24+4(核心+显存)相供电。显卡的整体尺寸为：348.5的长度（含挡板），159.5的高度（含副屏），厚度则为70.4MM。

内存：影驰HOF PRO DDR5 7000MHz 16G*4。为了更好的搭配这张纯白马甲覆盖的主板，在内存的配色上也是经过挑选的，最终才确定选择了影驰这款旗舰内存产品，4根高频内存同时拉满7000频率的话，个人建议还是使用对内存优化更好的13代或者14代处理器。

内存性能其实是大部分玩家的“真需求”，毕竟一款好的内存条不但拥有养眼的外观，内在的频率、时序、颗粒都是普通玩家所关心的。这款内存的颗粒组依然使用的是Hynix A-die 颗粒，这款内存除了同时支持XMP3.0之外，在打开XMP模式下频率直接拉满到7000Mhz，而时序参数则为：CL32-42-42-112，并且电压维持在1.45V，在频率上限还可以通过可超频的主板进行调控来提升内存频率和时序。

在马甲设计上依然采用影驰HOF系列内存最“拿手”的金属电泳白工艺，搭配上品牌白色设计语言，中间的银色装饰融合上HOF系列皇冠LOGO让内存在设计上更有品牌辨识度，内里PCB也是沿用了HOF系列的白色PCB设计，贯穿衔接整个设计，没有过多的花俏设计元素，简洁的外观带来不一样的体验，让整个设计的轮廓质感非常的在线，马甲两侧的银色侧面镂空式HOF LOGO装饰是和顶部的RGB灯是并联的设计，顶部导光部分采用较厚的亚力克透光和包裹式的夹层设计，在灯效全开时不会造成灯珠漏光，这些设计元素和ROG MAXIMUS Z790 FORMULA主板和显卡的配色很契合，这也是选择这款内存的原因之一。

固态：Solidigm P44 Pro SSD。因为这次的主机主要就是为了工作居多的主机，所以在固态选择上务求选择一款拥有稳定持续读写能力，容量也必须足够。这款固态前 Intel SSD 业务而成立的子公司 Solidigm被 SK hynix 收购了之后推出的专门针对游戏玩家与工作站用户打造的高阶 PCIe 4.0 SSD产品。采用 SK hynix 生产的 Aries 控制器（型号为 ACNS075），支持 NVMe PCIe 4.0 接口，搭配也是 SK hynix 生产的 LPDDR4 颗粒做为缓存，以及 176 层的 TLCNAND Flash 闪存颗粒，1TB 的款式仅在单面配置了两颗内存颗粒，单颗最大容量为 512 GB。在全盘连续写入性能上拥有号称“连续写入不掉速”，在连续写入时不会像其他品牌固态造成断断续续的写入断层。

机箱：联力包豪斯EVO RGB 白色。作为联力包豪斯家族的最新成员，可以看作是联力包豪斯EVO的优化改良款，经过那么多代包豪斯的演化和改进联力对于左右分舱架构已经不断的改良中，让其款式更适应不同定位，不同需求等各个不同类型玩家手中的“海景房”箱体。包豪斯O11的推出也刮起了业内对于这种箱体的需求“旋风”，不同品牌也争相来“卷”起并且从中分一杯这个架构红利的“羹”。所以市面上现在大多数的同类型箱体产品基本或多或少都有着包豪斯架构的身影。

题外话就不多说了，继续来看下这款改良版的EVO到底有什么不同？首先是可以看到联力包豪斯EVO RGB 版的上下融入了两根环绕型的RGB内嵌灯条，虽然联力包豪斯在联力包豪斯O11 XL ROG联名款和联力包豪斯EVO前置面板的夹层里是设计有灯带的，但是这种环绕整个箱体的设计的灯条内嵌设计还是首次。

箱体内部的设计可以看作，可拆式的无A柱设计是沿袭了EVO XL，把它比作联力包豪斯EVO XL的缩小版也是很贴切的，但是比联力包豪斯EVO内部空间改进了不少，从体积上就可以辨别:EVO XL（522MM*304MM*531.9MM ），EVO RGB（478MM*290MM*471MM），EVO（465MM*285MM*459MM）。所以从内部空间设计和整体体积上就很容易辨别，可以把EVO RGB看作其他两款型号的中间款式，看来联力确实把包豪斯系列产品的设计拿捏的非常到位。

机箱散热设计可以归结为：4（420）+3（360）+3（360）的设计，上置最大可以兼容420水冷以及冷排的安装（包括分体水冷冷排，预留的空间是非常充足的），中间侧边的兼容则是3个14CM风扇以及360冷排，下置和中间的兼容设计是一样的。全部安装支架都采用可拆式的模组化设计，无论是安装冷排又或者散热风扇都能轻松应对，这些特点也归功于那么多代包豪斯产品的不断演化和改良，把一些原有的短板全部补足。

背线部分也是预留了非常充足的空间，无论你是想在侧面安装冷排夹汉堡，亦或是需要足够的背线空间来走背线以及隐藏背面线材，包豪斯 EVO RGB都能很好的驾驭和满足不同使用者全方位的需求，要是满足不了？那么选择加大号的XL款吧哈哈哈！

电源：华硕ROG STRIX 吹雪1000W 金牌全模电源。选择这款电源更多的考虑到整体的配色，假如这样的顶配主机需要24小时满载负荷运行的话，个人建议使用1200W以上的大瓦数电源，要是日常不需要过多的满载负荷使用的话1000W电源是足够应付这套顶配主机的使用了。雷鹰系列推出以来就是有黑/白双色可选，这次新款的ATX3.0电源也不例外，从包装上设计都是围绕着吹雪系列主题来设计的。

电源正面和背面，正面是铝制网孔包裹着内置 13.5cm 双滚珠轴承的轴流风扇，轴流风扇设计具备较小的风扇轮毂以使用更长的叶片，阻隔环则可提高向下风压。背面是电源的综合参数对照表，采用主流高端电源的主流的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流方案设计，全日系电源+多单元组合的全模组设计来确保高效率的供电稳定运行，可通过背面铭牌来了解这款电源的各项参数，最大负载 +3V 22A /+5V 22A 总输出120W，而+12V 83.3A 最大输出功率999.6W，总输出瓦数 1000W。主流高端电源从设计上提高了电源的效率，这样可以大幅度降低发热和噪音来提升电源的稳定与可靠性，噪音低于 20dB，通过权威 Cybenetics 实验室的 Lambda A+ 认证，售后服务也是沿用雷鹰系列的一贯的十年质保。

外观上和ROG STRIX 雷鹰 AURA 1000W是一样的，只是外观色调定位不同，依然采用铝制外壳风扇设计左右分割设计改成上面分割铝制白色网罩设计，磨砂面银白色的框架设计让整体的设计流线条更有质感。

提供的接口是非常丰富的： 24pin 主供电接口、12+4pin PCIe 5.0显卡供电接口、并且还加设了通用老款显卡的6+2Pin PCIe 显卡供电接口，4+4Pin CPU供电接口*2、5 个 SATA 供电接口、4 个 D 型 4pin 供电接口。为了更好的支持新一代硬件的供电要求，这款电源引入更为严格的电压和电流调节准则，并且提供了一个符合40系采用的最新的 ATX 3.0 供电标准接口，附赠一根 16Pin PCIe 传输线，高达 600W 的功率为新的40显卡提供充足和稳定的电力保驾护航。

这次的新散热风扇新力军：积木风扇四代TL-LCD 120 ，作为今年台北电脑展亮相的联力今年最重头的主打产品，特别是其散热性能的提升和中间设计的LCD屏给予四代新款积木风扇带来的不少吸睛元素，估计后续又会继续成为其他厂家争相模仿RGB风扇的“风向标”。（2组3联包正叶和反叶套装+1组普通正叶TL-120套装+单个120正叶套装，一共7个LCD+3个普通版本的四代联力积木风扇组合）

外观算可以说是“复古”了一把，取消了2代和3代的扇叶发光部分，但是外框发光继续在三代积木风扇无限镜上进行改良加上融合线条设计，让整个光带拥有非常完整的协调性，扇叶回归到类似一代积木风扇的一样的无光性能扇叶设计，但是内框和扇叶面积对比一代要大很多。四个螺丝固定孔位也采用了易拆的可遮挡设计，固定螺丝安装好后，使用遮挡装饰贴掩盖住孔位与螺丝让整个风扇更为美观。

这款风扇最大的特点就是自带內置的 1.6 英寸 LCD IPS 屏幕，分辨率为 400 x 400，可联力 L-Connect 软件同时开启各种散热信息：如 CPU 温度、CPU 负载、GPU 温度、GPU 负载和风扇转速。和个别只能数显的散热产品不一样的是，内置屏幕还支持显示 GIF、MP4、JPG 和 PNG 文件。LCD 显示屏可以通过联力 L-Connect 软件进行更具个性化的自定义变化，可单独或者多个串联同步进行。每个风扇都是有独立的 26 个 LED 灯，每个灯区上各有 13 个 LED 灯可以通过联力 L-Connect 软件来进行数位调控每个灯珠的变化或者是统一的灯珠调控。

风扇性能：120 正叶：风量 (62CFM)，风压 (2.9 MH20)，转速区间 (0,200~1900RPM），噪声等级 (27 DB (A) )，120 反叶：风量 (54.3CFM)，风压 (2.83mmH20)，转速区间 (0,200~1900RPM），噪声等级 (31 DB (A) )。四代积木风扇还首次推出了正反叶14CM风扇，在性能参数上也略强于12CM风扇，140 正叶：风量 (68.1CFM)，风压 (3.5 MH20)，转速区间 (0,200~1600RPM），噪声等级 (28.5 DB (A) )。140 反叶：风量 (64CFM)，风压 (3.1mmH20)，转速区间 (0,200~1600RPM），噪声等级 (29.4 DB (A) )。在轴承设计方面，四代积木风扇也做出了改良，风扇轴心处的联力 Logo。风扇采用流体动压轴承（FDB）周围采用铜质屏蔽，强化轴承稳固性的同时降低轴承内部摩擦，以此来提高耐久性、稳定性和降噪性三个高性能都要兼顾到的特点。

控制器方面，在供电设计上也做出了调整从三代积木的需要2个SATA供电改为供电更为稳定的6PIN GPU供电，这样也是需要占用一个显卡供电接口。其他接口比如同步的5V 三针接口，USB2.0接口，风扇PWM接口。特别需要注意的是单个控制器可以同時支持最多 7 个 LCD 风扇，只能接驳在2、3、4的端口一共 3 个 TL LCD 风扇，要是想控制7个以上LCD风扇则需要分开2个控制使用（控制总数为14把LCD风扇）。假如你想同时使用 UNI FAN TL 和 UNI FAN TL LCD 风扇时也是需要注意数量的UNI FAN TL风扇可以接驳在控制器端口1，其他LCD风扇则是分别接驳在2、3、4端口两者是可以同时共用一个控制器的，控制器可以最多接驳16个UNI FAN TL（不带LCD屏幕的四代积木）或者是7把LCD风扇。

同时需要接驳多组风扇时，就看自己如何搭配了，在搭配时也需要考虑到控制器供电的问题，还有一点就是要是同时使用2个控制器控制风扇时是需要独立占用2个主板上的USB2.0接口，假如你主机上还有另外需要USB2.0供电的接口的设备（比如散热、显卡LCD屏幕等）是使用HUB扩展来和控制器共用一个USB2.0接口的，要是使用扩展USB2.0接口时会导致风扇点不亮的情况发生。

这代积木风扇为了更方便兼容其他设备的需求，在串联接线口处安排了可以前后互换方位的线材小卡扣，打个比喻比如水冷的冷管接驳处和风扇接口有冲突，风扇接口的线材可以根据方向做出调整，这样的设计真的挺方便的。

散热器：联力极圈2代 360性能版，和其他极圈2代产品一样搭载了采用了三相马达的Asetek第八代水泵，可在全满速的提供3600 RPM 的高速水泵转速，提供更为稳定的水流流量和更为静音和安静的运转性能，与第七代相比，可提供2°C/100W的效能提升。冷头外观采用了无限镜和2.88寸LCD屏幕两种冷头设计可供选择。

外框则采用加密的密封设计，在尽量不加大冷头体积设计上，优化了内部空间设计，让Asetek第八代水泵能在最有效的运转中给处理器进行散热循环。360°旋转的45度旋转接头，而不像其他产品的接口处都是已经固定在一个角度上，所以这个设计让安排管道路径以及进行安装时是不受到角度的限制，类似于分体水冷万向接头的作用，把分体水冷接口的设计转移到一体水冷设计上，这个巧妙的接口设计，可以大大解放冷管在安装时角度受限，360度旋转接头，轻松调整管道的方向对于不同硬件的安装需求更为灵活。

安装细节：

分舱架构的优势体验就是在于安装体验上，硬件安装区间上并没有过多的阻挡让每个区域都能最大化利用，当然了并不是每款海景房都可以最大化的利用空间，甚至有些产品还会处处受限，这些就是只得其形而不得精髓（要是得其形就必须提升成本这个也可以理解的）。联力包豪斯系列毕竟经过那么多代产品的迭代，所以在空间利用上是越来成熟，这次的改良款EVO也是尽量把体积缩小的同时，把兼容性和架构可玩性做出优化所以在安装体验上拥有更好的体验，包豪斯EVO系列可以既对常规装机规划的很好，又在更深一层的分体水主机也有着很好的兼容优化。

这款机箱最大的安装优势就是在设计上采用的高低位模式的设计，用个最普通的比喻：常规装机因为受到配件的体积设计，在安装后主机内部会常常因为“剩余空间”利用不上，会让整个主机造成一种视觉非常空荡的感觉，这时候就可以利用上机箱的高位模式，通过调整箱体的铜柱来进行安装位置的“移动”让普通的硬件得到一个更舒适的安装体验，又不会因为内部太大而造成一种间距之间离的过于明显的“安装距离差距”的不美观，要是想安装大型的硬件，比如体积更大的厚冷排，夹汉堡散热安装甚至是用分体水冷方案来“填满”主机的内部空间的话可采用低位模式安装，也不需要担心因为低位模式兼容的是否会出现什么兼容问题，因为在设计上就为了不同的受众群体考虑到了，这就是一款优秀箱体该有的表现。

从最直观的安装上可以看到，主机内部的兼容性是非常舒适的，不管是选择哪种形态的主机选择，O11D EVO RGB都可以给予最好的安装兼容来突显其位移，避让的设计优势。与011D EVO不同的是011DEVO RGB的顶部风扇支架现在支持在不拆卸的情况下直接安装冷排，操作上更为简便。中间位的散热支架其中侧面风扇支架支持左右上下四种方向180°翻转，由此带来了四种安装方案，可根据进/出风或其它需求自由选择，支架可以利用反正翻转的模式来增加可以采正常或反向模式安装侧边支架，让GPU的风扇与散热器能得到些许间隙。在正常模式中，前后位移设计，前者距离显卡83.2mm，后者113.7mm，根据冷排厚度选择安装位置。

显卡安装部分也是可以采用三种模式：常规安装，侧边吊装（配件包标配显卡吊装支架），竖装（延长支架需要另外购买是和EVO/EVOXL/vision三个型号是通用的）。显卡承重部分可以参考上面的配件包里的隐形显卡支架配件，毕竟这代顶级显卡的体积和重量还是有分量的，使用上显卡支架来承重个人觉得很有必要。

大体的安装在改良后得到更好的优化，在细节设计上也是非常到位，比如底部的机箱I/O位是可以分3个不同方位来进行调整了，并且在配件包内附赠了单独的I0面板选配件011DE-3XV2/011DE-3WV2，满足对面板接口有更高需求的用户。前置网孔面板可以替换玻璃面板，隐形显卡支架等等附加配件可供使用，在整理线材部分可拆卸的推拉式遮线板、电源仓后部15mm突出的配有线材轧带的理线空间，以上这些表述证明了这款拥有更多的可选择安装功能。

性能表现：

在上述的主机展示和硬件介绍和安装细节上占用了较多的篇幅了，在性能测试上就抓重点把CPU和显卡这两项对主机性能有着重要影响的部分做个比较笼统的测试：通过CPU-Z的性能测试，R23和R24还有3D MARK的对于CPU多核心/单核心的测试放出来让大家做个参考，其实13代和14代两代CPU在性能上真的很难拉开多少性能差别，这里就不多做介绍了，看实测图就足以证明了。

显卡性能以及综合性能方面肯定是3D MARK的各项基准测试来做参考更为专业和全面。4K分辨率的DX11和DX12测试，DSLL测试，光追性能测试等等都在下面了，方便大家做个参考。

总结：

又到了装机总结时间，最后主机整体出来的效果还是很满意的，要不是主板的USB2.0接口不够，这套主机可以完全折腾为全LCD屏显的效果应该会更好，比如散热、显卡、风扇都是有LCD屏显功能的。特别是联力这款四代积木风扇确实让整个主机的档次又有大幅度的提升，要是能解决USB2.0可以使用扩展的话那这次装机就更完美了。这次装机也不玩那么多的花俏调整颜色活了，直接最耐看的白色为主配色就足以表现出这套高配主机的颜值所在了。再谈下一些小遗憾，比如多样化的组合安装展示，还有一些可玩性更高的实用安装展示都因为考虑到文章的篇幅问题就放弃了，怎么说呢？总觉得这次装机总是觉得有些不算完美的一次装机，因为在装机时有很多重点的地方没有想表达的特点没有表达到位。希望这次与以往装过的高端主机能找出不同的玩法才是本文的核心。