本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

卖出京隆科技股权，同时提高资本支出。

昨天，芯片测试大厂京元电副总经理暨财务长赵敬尧在重大信息说明会上宣布，以约人民币48.85亿元卖出旗下苏州京隆科技约92%股权，预计第三季度底前完成交易。

京隆科技营收来源约90%为中国当地客户。此次出售预估处分利益约38.27亿元，将贡献京元电每股纯益约3.13元，每股净值增加约3.23元。

赵敬尧进一步说，为回馈股东与股东共享投资成果，此次处分取得资金将提拨约36.68亿元，分别于2025年及2026年每股各加发现金股息1.5元。

赵敬尧说，近年来，全球半导体供应链版图受到冲击，加上美国对中国大陆半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，市场竞争日趋严峻，充分考量京隆科技所处环境，衡量未来发展策略规划和财务资源有效运用，董事会作出退出中国大陆半导体制造业务的决议。

苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1,816.8万美元，主要从事经营模拟或混合自动资料处理机零组件、固态存储系统零组件、升温烤箱加工组装及销售业务、以及集成电路封装测试。法人指出，京隆科技主要业务为5G芯片和CMOS图像传感器晶圆测试。

此次，京元电处分京隆让与对象为 King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower （HK） Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、 苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）等公司。 此次出售后，京元电子公司间接持有京隆科技之股权降为0%。

京元电子公司2022年及2023年个体财务报告营收分别为新台币276.19亿元及240.06亿元，毛利率34%及33%，营益率24%及22%。京隆科技公司获利对京元电子公司合并报表的每股盈余贡献度分别为1.06元及1.13元。

除了宣布出手苏州京隆股权外，京元电也通过董事会，调升了全年资本支出，从70亿元提高至122.81亿元，调升幅度75%，主要投入高阶测试领域，以满足AI、HPC带来的强劲需求。

京元电指出，此次出售苏州京隆股权后，交易金额扣除相关税赋等影响后，净现金流入约为新台币166亿元，资金汇回中国台湾后，资金运用除了加快建置厂房设备，充实营运资金外，将投资于更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备，以因应AI、HPC等市场强力需求。

京元电看好，有鉴于科技发展快速，终端移动设备、汽车、物联网、高效运算（HPC）及人工智能软硬件产品规格复杂度跃升，全球大客户产品质地已改变且需求跟着时间在赛跑，公司发展策略也跟着转变。

京元电未来将集中资源投入中国台湾半导体制造供应链，并与客户及供应商密切合作，强化无晶圆厂（Fabless）先进制程产品的测试服务和IDM加大委外代工的订单，创造营收及获利的更高增长空间。

先前，晶圆代工龙头台积电在法说会上对先进封装的说法，指出未来在CoWoS的后段oS封测业务上，将增加由OSAT（封测厂）第三方援助，业界指出，京元电目前在CoWoS后段的FT（终端测试）与Burn in上拥有极高的市占率。

京元电总经理张高薰分析，CoWoS和小芯片（Chiplet）在测试过程必须要有生产履历，纪录不同阶段的测试结果，最终将数据整合，加上高阶的AI与HPC芯片产生越来越多热的问题，京元电启动延伸既有的high power burn in系统，发展新款智能高阶测试系统。

张高薰强调，系统雏形已完成，预计今年底送客户进行验证，会开始有营收与获利贡献，随着AI与HPC类型的芯片会越来越多，先进封装不局限于CoWoS，客户群同步增加，新的智能高阶测试系统使用更广泛。

京元电资本支出大增75.4%，法人正向看待在可预见的未来，京元电量能将可满足AI和HPC芯片测试的需求，同时壮大公司运营规模。

AI应用百花齐放驱动芯片封测需求大增，加上先进封装供不应求，以及存储器市场反弹等三大利多助阵，不止京元电，日月光投控、力成、硅格、台星科等中国台湾封测大厂都在积极投资，今年资本支出总计近新台币900亿元（约合人民币206.46亿元），为疫情后最大手笔。

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