沙弥新股申购解析：龙图光罩（2024-033）

今日科创板一支标的申购，精析如下：

龙图光罩（保荐人：海通证券）688721

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

逻辑解析：

①看估值：

本次公开发行股票数量为3,337.50万股，发行后总股本13,350万股，本次发行价格18.50元/股，对应标的公司上市总市值24.70亿，对应的发行人2023年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为30.20倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

低于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司2023年扣非后归母净利润对应的静态市盈率平均水平。

发行人报告期的主要财务数据和财务指标：

发行人预计2024年1-6月营业收入约12,500.00万元至13,000.00万元左右，与上年同期相比增长约21.17%至26.02%左右；预计2024年1-6月归属于母公司股东的净利润约4,800.00万元至5,000.00万元左右，与上年同期相比增长约19.41%至24.39%左右；预计2024年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约4,800.00万元至5,000.00万元左右，与上年同期相比增长约21.45%至26.51%左右。

②基本面：

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

发行人已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。

公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年12月31日，公司拥有发明专利16项，实用新型专利27项，计算机软件著作权36项。

③看募投：

按本次发行价格18.50元/股计算，预计发行人募集资金总额为61,743.75万元，扣除约6,397.50万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额为55,346.25万元。募集资金投资项目如下：

高端半导体芯片掩模版制造基地项目拟通过新建和装修厂房、购置先进设备、引进优秀技术人才，建立起高端半导体芯片掩模版研发及产业化基地。项目将提升公司半导体掩模版的技术水平，加快更高制程掩模版的研发和量产，进一步扩大产能规模，为满足日益增长的市场需求奠定坚实基础。

高端半导体芯片掩模版研发中心项目通过本研发项目将提高企业的研发创新能力和整体竞争力，根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发，以适应不同市场及客户的需求。

综上，公司所处行业景气度较高（半导体），募投成长空间尚可（增产项目有利于提升市占率），估值在上年业绩大幅提升的驱动下有一定优势，破发概率相对较低。

结论：小沙弥今日参与申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）