11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。

11月25日晚间，国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”600460.SH）公告，两个募集资金投资项目延期。

其中，募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月延期至2026年12月，延期两年。另一募集资金投资项目“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至2026年12月，延期15个月。

据士兰微此前公告，“汽车半导体封装项目（一期）”实施主体为士兰微控股子公司成都士兰，募集资金将通过士兰微向成都士兰增资的方式投入，项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区，项目总投资为30亿元，其中拟投入募集资金11亿元。

该项目建设周期为3年，将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

正如士兰微在公告中所称，业界认为其此次扩产为因应集成电路及功率半导体市场机遇。众所周知，自去年下半年以来，全球芯片产能短缺现象持续，如今已从汽车行业向手机、家电行业蔓延，“得产能者得天下”。

受益于新能源汽车、5G通信等应用市场迅猛发展，功率半导体近两年迎来市场东风，如今产能紧缺，功率半导体更是早已出现供应不足现象。3月下旬，捷捷微电在投资者平台上表示，从去年下半年开始公司订单很饱满，目前订单交期已经排到今年的6月份以后。

面对市场需求，海外功率半导体巨头们亦已启动扩产。

今年3月，东芝宣布将斥资约250亿日元，在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生产线计划于2023年上半年开始量产，主要用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

3月8日，博世也宣布其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，生产的产品主要是用于汽车的功率半导体，如用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等。

再观国内功率半导体IDM厂商，2020年8月，安世半导体的母公司闻泰科技宣布投资120亿元人民币（约18.5亿美元）在上海临港新建一座300mm（12英寸）功率半导体晶圆厂，该晶圆厂已于今年1月动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

对于士兰微本次扩产，一位不具名的业内人士认为，这无疑是一个正确的决定，功率半导体厂商必须想尽办法把产能拉起来，因为晶圆制造产能是功率半导体厂商的核心竞争力，尤其在目前产能比较紧缺的情况下，产能更是显得至关重要。

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