半导体最大的鱼,100亿现金在手

一梦七栖 2024-10-28 10:46:37

600584,半导体最大的鱼,100亿现金在手,最让人放心的公司!

“一代产品、一代工艺、一代设备”,是半导体行业的最佳写照。

当下,正处后摩尔时代,芯片的物理性能接近极限,2nm基本是制程工艺的极限。由此,业内技术突破的焦点从提升晶圆制程、转向封装技术的升级。

除了理论限制外,成本控制也是一大考量,5nm芯片设计成本超5亿美元,令封装技术成为超越摩尔定律的关键。

尤其是先进封装,在AI浪潮下,亮点更加突出:

一方面,为了提高AI计算性能。需在更小的体积里封装更多的晶体管,先进封装技术可以提升集成电路密度、优化芯片布局。

另一方面,AI对数据处理要求高,该技术可以提供其数据存储、处理能力,满足AI算力需求,先进封装正广泛应用在AI、HPC高性能运算等领域。

预计2024年,全球先进封装市场规模为492亿美元,同比增长12.3%,2028年将增至724亿美元。

在先进封装领域,国内实力最强的当属长电科技。

数据显示,2023年全球封测市场中,长电科技以10.3%的市占率排名第三,仅次于日月光、安靠,仍在加速追赶,同时超过了国内通富微电、华天科技等对手。

能取得如此优异的成绩,长电科技自有其独特优势:

一、技术优势。

长电科技是国内第一大封测龙头,技术这块肯定没的说。公司目前拥有扇入/扇出型晶圆级封装、2.5D/3D Chiplet封装、系统级封装等十余种先进封装方式。

具备行业领先的SiP、WL-CSP、FC等封装技术,产品应用于AI、高性能运算和5G通信等领域。

二、营运优势。

在行业景气度稍弱时,公司仍表现了较强的经营韧性。从营运能力指标来看,2023年长电科技的存货周转率为8.07次,要好于日月光的6.65次、南茂科技的5.87次,存货出清速度处在行业领先水平。

三、盈利优势。

从核心的盈利指标毛利率、净利率来看,不难发现,长电科技的盈利能力明显优于业内竞争对手,为公司带来了强大的竞争优势。

毛利率方面,2023年长电科技毛利率为13.65%,超过通富微电(11.67%)、华天科技(8.91%),意味着这公司产品溢价高于竞争对手,同时成本控制能力强悍。

净利率方面,2023年公司净利率为4.96%,更是大幅领先于华天科技(2.46%)、通富微电(0.97%),说明钱都花在了刀刃上,费用管控做得十分到位。

所以,与通富微电、华天科技相比,在产品、盈利和营运上均有明显优势的长电科技,业绩方面表现得也相当稳健。

2019-2022年,公司营收从264.64亿元增至296.61亿元,净利润从13.04亿元增至32.31亿元,实现快速翻倍。由于半导体周期下行,2023年公司营收、净利润均出现不同程度的下滑。

这一现象在2024上半年得到缓解,当期公司营收、净利润的增速分别回升至27.22%、24.96%。

值得一提的是,长电科技的现金和回款情况一直都很好。

经营活动现金流常年为正、净现比长期大于一。资金储备也很充足,2021-2023年货币资金从27.6亿大幅增至73.2亿,2024上半年一路攀升至106.2亿,公司赚到手的都是实实在在的钱。

不仅如此,在未来,长电科技具备更大的成长空间:

1.大环境向好,半导体复苏迹象明显。

半导体行业周期性明显,正常情况来说,一个周期的完整时间在4-5年。

上一轮周期于2023下半年触底,故2022-2023年半导体行业景气度下行,整体表现都不太好。而伴随消费电子回暖、汽车电子需求增加,预计新一轮上行周期于2024年开启,届时半导体市场规模将增至6650亿美元。

再加上,芯片封测在产业链下游,对景气度的变化很敏感,公司业绩势必跟随行业的回暖而改善。

2.AI高速发展,终端需求释放。

生成式AI,带动AI服务器出货量快速增长。2024-2027年全球AI服务器出货量从194万台快速增长至320万台,由此带来的HPC等高算力芯片增长,推动了先进封装行业发展。

除了服务器外,AI手机跟AIPC出货量也在快速提升,都会扩大先进封装的市场需求。

一是华为、小米等主流手机厂商,后续均会推出AI自研大模型,带动AI手机出货量增长;二是AIPC渗透率不断提高,在国内PC市场的新机装配比例有望从2023年的8.1%,一举提升至2024年的54.7%,仍将继续攀升。

3.汽车电子,打造又一增长极。

当下,新能源汽车快速渗透,汽车电子、汽车芯片的用量明显提升。

2023年国内新能源车销售945.9万辆,市占率为31.6%,到了2024上半年,渗透率已超过40%,再次带动车载芯片市场增长。预计2024年,国内汽车芯片市场规模为1118亿元,2025年进一步增至1260亿元。

汽车电子领域,公司掌握QFP、BGA等多种主流的车载MCU封装技术。

2023年8月,长电科技汽车芯片封测一期项目,已经开始建设,产品可应用在智能座舱、智能网联和传感器等多个领域,打开全新增长极。

另外,2024年3月,长电科技发布公告,将收购晟碟半导体80%的股权。

要知道,晟碟半导体是西部数据的全资子公司,而西部数据又是全球第4大的NAND Flash厂商。完成该公司的收购后,长电科技既能扩大在存储封测领域中的市场份额,又能享受到AI时代带来的存储芯片成长红利,可谓一举两得。

所以,受益于半导体行业回暖,长电科技业绩出现明显增长。伴随后续AI技术、汽车电动化的持续加速,将为其打开更大的成长空间。根据2024年中报,公司已吸引767家机构抱团。

0 阅读:0