2nm，一个看似遥远却又触手可及的数字，如今已不再是科幻小说中的概念。台积电，这家全球领先的芯片代工巨头，在2nm工艺上取得了重大突破，性能提升高达30%。这一消息无疑在整个半导体行业投下了一颗重磅炸弹，标志着芯片制造工艺迈入了新的里程碑。

2nm工艺的突破，意味着芯片的晶体管密度进一步提高，芯片的性能也随之大幅提升。相比于现有的5nm工艺，2nm工艺的性能提升高达30%， 这意味着我们的手机、电脑、以及各种智能设备将拥有更快的处理速度、更低的功耗，以及更强大的AI算力。

性能飞跃：2nm工艺带来的性能提升，将直接体现在我们日常使用的电子产品上。手机应用启动速度更快，游戏画面更加流畅，AI应用的响应更加迅速。

能效提升：除了性能的提升，2nm工艺还带来了能效的显著提升。这意味着我们的设备续航时间更长，发热量更低。

AI加速：2nm工艺为AI的发展提供了强大的硬件基础。更小的晶体管尺寸和更高的集成度，使得芯片能够承载更多的AI算力，加速AI在各个领域的应用。

11月26日，台积电高雄2nm晶圆厂举行进机典礼，预计明年上半年展开试产，这也是台积电在高雄的首座晶圆厂，象征台积电高雄布局迈入新里程碑。

台积电对于此次的高雄2nm晶圆厂进机典礼相当低调，属于内部活动，不对外公开。

传闻称，此次典礼由台积电资深副总经理暨共同营运长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加，不过依据高雄市政府信息，陈其迈公开行程仅出席市政总质询。

台积电董事长暨总裁魏哲家在10月法说会中表示，对2nm制程感到兴趣的客户比想像的多，台积电将准备比3nm更多的产能。

按照规划，台积电2nm制程将于明年量产，在新竹宝山和高雄两地布建2nm产能；其中，新竹宝山第1座2nm厂已于今年4月进机，将于明年生产，宝山第2座2nm厂将于2026年量产，台积电高雄第1座2nm厂也将于2026年量产。

台积电2纳米技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产计划不变。惟据供应链透露，护国神山2纳米晶圆片价格将较4／5纳米翻倍，粗估可望超过3万美元，显示其独供局面，深握订价权优势。半导体业者分析，晶圆厂在先进制程投入巨资，如3纳米研发投资逾40亿美元，关键供应链功不可没，陪公子练剑终露曙光.

先进制程开发成本已见指数型成长，IC设计高层透露，28纳米开发费用约0.5亿美元，至16纳米则需要投入1亿美元，推进5纳米时费用已高达5.5亿美元，其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是巨资，以3纳米制程研发费用来说，研调机构认为需投入40～50亿美元，而建构一座3纳米工厂成本至少约花费150亿～200亿美元。

供应链业者表示，先进制程的投入更是漫长且耗费资源的过程，研发人力、设备、软件、材料各环节缺一不可，且往往需要7～10年的时间，以2纳米来说，路径确认于2016年即相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

全新的制程架构，背后涉及庞大的工程，必须由设备、软件（包含IP、EDA工具）、材料三大业者支持。供应链指出，先进制程越往下走，光罩张数及复杂度都显著升高，良率提升也就越发困难，对所有供应链而言都是考验，不过，一旦通过代工厂验证，非必要即不会轻易更换供应商。

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