斩获80亿订单,唯一打破垄断,光伏最强黑马现身!

一梦七栖 2024-10-30 10:53:03

刚刚,斩获80亿订单,唯一打破垄断,光伏最强黑马,现身!

曙光,初现!

2024年10月18日,光伏协会公布“光伏组件投标额低于成本或将被否决投标”,行业反内卷,开始初现曙光。

数据显示,2023年我国新增光伏装机量为217GW,同比增长148%,预计2026年将达到365GW,年复合增长率为18.93%。

因此,长期看光伏行业仍具备增长动力。

对于光伏企业而言,技术迭代是控制成本走出内卷的关键。在光伏组件成本中电池片占比达到68%,是技术研发的重点。

当前光伏电池技术主要有PERC、TopCon、HJT、BC等。在光伏企业降本增效的驱动下,HJT技术凭借转换效率高、降本效果强,有望成为下一个电池片的主流技术。

迈为股份、通威股份、东方日升等企业均有布局,要论成长性,迈为股份更胜一筹,这主要源于公司具备两大成长逻辑:

一个是优势突出:

第一,业绩持续走强

在光伏行业整体业绩出现下滑时,迈为股份营收连续五年保持正增长,2019-2023年公司营收从14.38亿元增至80.89亿元,5年复合增长率高达185.58%,几乎不受行业周期波动的影响。

2024年三季度公司营收为77.67亿元,同比增长52.09%,这一势头甚至超过片仔癀、茅台等优质大白马。

不过,公司利润端近两年增速放缓,2024年前三季度达到7.59亿元,同比增长6.3%,受信用减值的影响大。

但第三季度公司信用减值损失已降至0.95亿元,环比大幅下降50%,随着行业开始走出内卷以及下游厂商业绩逐渐好转,公司回款效率有望得到改善。

第二,产品市场优势强

迈为股份核心产品为光伏电池生产设备,2024年营收占比为94.54%。

其中,HTJ技术设备是公司核心单品,2023年HJT市场招标额为55GW,公司中标额达到39GW,市占率超70%,在这一细分领域迈为股份可谓做到了极致。

尽管迈为股份2019年才切入HJT赛道,相较于钧石能源起步较晚,但由于其高研发投入和研发效率,公司在短短三年内便迅速崛起,成为绝对的行业龙头。

同行对比来看,近三年公司研发费用率远超捷佳伟创、晶盛机电等同行企业。落实到成果端,2024上半年,公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备,该技术去除了电池的全部主栅线,可将银浆耗量减少30%以上,能显著降低光伏组件成本。

第三,订单水平高

公司客户不仅涵盖了隆基股份、通威股份、天合光能等光伏龙头企业,同时也与华晟新能源、金刚光伏等行业 “新秀”保持合作,单一客户依赖风险极小。

这一强悍的客户优势给迈为股份带来了稳定的订单量。2020年公司合同负债只有15.98亿元,随着产品优势发力2023年达到84.55亿元,3年复合增长率高达74.25%,2024年上半年更是继续攀升至88.12亿元。

随着订单量的释放,公司存货周转率也在加快。迈为股份2024上半年存货为109.8亿元,达到历史最高水平,存货周转率更是降至0.31,存货积压较为严重。

不过,公司2024年三季度出现明显改善,存货已降至97.08亿元,不难看出迈为股份正加速出货,未来业绩仍具备很强的增长动力。

一个是未来潜力大:

站在当前时间节点上,迈为股份有望持续高成长。

第一,HJT市场空间大

2023年我国TopCon电池产能为476GW,由于大规模扩产导致市场供需失衡,组件价格和盈利大幅下滑,行业加速产能出清。由于HJT电池技术成本可控,市场增量空间大。

数据显示,2022年整线HJT电池设备市场规模为104.7亿元,预计2025年将达到740.3亿元,复合增长率为91.93%,翻倍增长。

同时,预计2025年新增电池中HJT产能订单占比将达到72%,几乎垄断市场,因此,HJT电池设备有望成为企业竞争的集中点。

而HJT电池设备需要经过清洗制绒、非晶硅沉积、电薄膜和印刷四步工艺,迈为股份可提供HJT电池整线设备,形成了完整的产业链闭环,与同行相比技术优势更突出。

可见,公司未来成长预期更强。

第二,布局半导体,打造第二增长极

风浪越大鱼越贵,当下众多光伏企业开始向半导体领域布局,迈为股份也毫不例外。

这是因为,光伏和半导体有一定的技术相通性,生产都会用到湿法清洗、PECVD、光刻等,迈为股份在这一方面具有先发优势。

一方面,公司凭借激光技术率先拓展至半导体显示面板领域,推出国内首台OLED G6 Half 激光切割设备,唯一打破海外垄断,并成功进入京东方、深天马等头部企业。

与此同时,国内头部面板厂商京东方正加速OLED扩产,2024年初京东方签约了国内首条8.6代AMOLED生产线,预计2026年第四季度投产。

迈为股份作为京东方的核心供应商,有望率先充分受益OLED的扩产潮。

另一方面,半导体封装设备上迈为股份依旧具备先发优势和稀缺优势。公司是国内唯一能提供“半导体封装磨划设备+耗材+先进工艺”的供应商,并已获得长电科技、华天科技的验证。

另外,截至2024年上半年,迈为股份成功开发出晶圆激光解键合机、全自动混合键合设备等键合新产品,要知道键合设备市场长期被海外的EVG所垄断,迈为股份无疑具备强悍的研发实力。

最后,随着成长空间被打开,迈为股份未来有望迎来业绩和估值的戴维斯双击。

从PE角度看,目前迈为股份为32倍左右,处于近5年内估值区间的相对低位,并且PEG远远小于1,估值优势凸显,截至2024年上半年共有442家机构抱团。

简言之,迈为股份依靠自身在光伏、半导体行业所积累的产品优势以及庞大的客户资源未来有望快速抢占市场,率先进入下一轮成长。

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