即将过去的2024，各大手机处理器厂商均已实现3nm制程，包括苹果、高通、联发科等；3nm制程也成为大厂们的标配。然后3nm战场硝烟还未散去，2nm制程的“战争”已经悄然走来。

三星电子在半导体代工领域(也称为foundry业务)正准备进行一场反击。11月的管理层人事变动中，新任三星电子半导体代工业务部门负责人韩真晚社长在给员工的首次信息中表示，将专注于实现2nm工艺技术的突破性进展，并相信明年将能够展示出明显的转折点。

2nm工艺技术是应用于最先进的人工智能(AI)芯片的技术，为了抢占AI芯片市场，三星电子和台积电(TSMC)等公司正在进行激烈的量产竞争。

尽管三星电子在最先进工艺开发方面一直走在前列，但在良率方面遇到了困难。据报道，台积电最近在2nm工艺上实现了60%的良率，并预计将在明年年初开始量产。三星电子计划在2nm工艺上尽快确保适当的良率，并缩小与台积电在代工市场占有率方面的差距。

根据台积电计划，其将在2025年开始量产2nm芯片。根据台湾业界消息，目前台积电2nm工艺的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。也就是说，产能方面，台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于2025年第一季度和第三季度投产。

同时，在市场方面，根据台积电董事长魏哲家日前说法：客户对2nm需求更甚3nm，做梦都没想到的，现正积极准备产能。预计苹果还将是首批客户，iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将采用台积电2nm制程生产。苹果之外，英特尔及AMD紧追其后，联发科、高通及英伟达也有意加快导入速度。

当然，2nm的价格也在猛涨，每片晶圆价格预计将达3万美元，以iPhone AP为例，将自3nm的50美元上涨至2nm的85美元，涨幅达70％。同时，在性能和功耗上也有了进一步的提升，在相同电压下将功耗降24%-35%，性能提高15%，晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及N2 NanoFlex 设计技术共同优化而来。

因此，Rapidus相比于台积电，显然还未入门，对台积电产生不了任何的竞争压力。相对而言，三星和英特尔在先进制程的进展可能对台积电产生些许的竞争压力。

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