美国在芯片领域的称霸之心几乎是路人皆知，为了让自己长期控制这个领域实现霸主地位，美国四年前通过《芯片与科学法案》招募到了将近4000亿美元的投资，并邀请到了台积电赴美建厂，当时的拜登甚至一度放话表示，美国芯片产业将重回巅峰。

如今四年过去，让美国没有想到的是，台积电竟是颗粒无收。

这个场面，多少有点儿尴尬吧？

众所周知，台积电是芯片代工行业的头部玩家，技术上按理说不存在问题，四年来更是在美国建厂费心费力，投入了八九百亿美元的资金，那为什么就是如今这个尴尬的结果呢？

我们先来简单回顾一下台积电的实力究竟何在。

首先，毫无疑问，在全球广袤的芯片制造厂商中，台积电是绕不过去的一颗闪闪发亮的明星，这是一家来自中国台湾的企业，全名台湾积体电路制造股份有限公司，至今仍在芯片制造行业遥遥领先。

这得益于它在技术研发方面的狂热追求，台积电每年斥巨额资金投入芯片研发，曾率先推出过7纳米、5纳米等先进的制造工艺。

以7纳米为例，它的制造需要在一平方毫米的面积上按照图样放上1.1亿根晶体管，制造这种集成电路需要极高的微雕技术。

当然了，也需要雄厚的资金支持，建造一座5纳米的工艺晶圆厂就需要200亿美元不止。

其次，台积电有着丰富的人才基础，通过优厚的资金支持吸纳来自全球的先进技术人才。

以建立之初为例，当时有着台湾“科技教父”的李国鼎曾引荐技术人才张忠谋从美国回到台湾担任工研院院长，此后，李国鼎从国外挖回了不少技术人才，比如技术执行官胡正明就是他引荐的，包括原先在AMD的梁孟松和在惠普的蒋尚义。

除此之外，台积电还有相当便利的地理位置，与全球客户与供应商之间的来往都非常便捷，加上周边电子产业资源丰富，有着完整的产业链条，台积电成为翘楚几乎是顺理成章的事。

那么，如此实力雄厚的企业，为何在美国却放了一个哑炮？

原因几乎与台积电的成功背道而驰，首先台积电在美国本土并没有中国台湾那么多的一流工程师加持，人才资源先天不足。

其次地理上的优势消失，生产芯片需要的大量纯净水就成了一大生产难题，在台湾本地台积电有着非常完善的产业链，周遭围绕台积电建成了为其服务的配套设施，而在美国要形成如此完善的电子产业链尚需时间。

而且，自从台积电与华为“分手”之后，面向大陆厂商的代工芯片业务折戟，本身原厂对于周遭日本、美国等国家的芯片业务就呈现一个饱和状态。

仅就美国高通、AMD等企业无法完全消化台积电的芯片，现在又扯开了美国的业务口子，资金与技术必然要向美国流通，本土的企业资金与业务自然有了亏空。

这事儿台积电自己也看得门儿清，从外界来看，台积电现在并未孤注一掷将业务押在美国建厂上，更多的重心还是在台湾本土，且美国的芯片补贴法案本身值不值得信赖依旧要打一个问号，所以台积电目前在美国的“拖”字诀也不失为一个良策。

从现实数据来看，台积电分散产能之后，自身的数据也有了好转，在今年7月实现了营收数据的新高，同比增幅达到了44.7%，甚至有机构预测，本年度台积电的业绩增幅有望达到30%。

至于与美国的合作，四年磨一剑，最终颗粒无收，想必还是生了不少闷气，但谁又能说台积电的选择有错，与虎谋皮向来不易，至于之后如何，台积电还是且行且珍惜吧。

说到芯片制造，就不得不提一句大陆本土的芯片产业发展，作为中国大陆的芯片制造企业，中芯国际在技术研发与产能扩张方向上也取得了不少突破，虽然与台积电这种发展时间更长、规模更大更成熟的企业还有一定距离，但在成熟制程工艺上也有自己的发展方向。

如此一来，台积电不仅面临与美国合作的压力，同时还面临来自三星、中芯国际与英特尔等企业的联合竞争，至于下一步棋怎么下，台积电自己可能也要重新想想了。

作者：黑猫