据悉，2022年，我国已有5700家芯片公司消失，消失率比去年增长了68%。

而对此甚至有外媒称：中国根本没能力造出芯片！

那事实真的如此吗？

芯片又为何能够成为一个国家的“脖颈“？

芯片说白了就是集成电路和半导体底板的组合。

而半导体上边用于工作的集成电路越多，它可以实现的功能也就越多。

举个简单的例子，如果按照热水壶只进行加热工作，需要一组集成电路来算。

那么要在加热后再实现温控两项工作，则就需要两组。

但如果要实现加热、温控和电子屏显示，那就得用到三组了，以此类推。

而芯片的重要性就在于：它可以把物理世界所有想要得到的结果，通过芯片的信息收集和反馈来做到快速实现。

比如，曹冲用船和石头就能称出大象的重量，这么单纯的物理方法放在当下肯定无法满足人类的需求。

没有水和船怎么办？

石头搬不动怎么办？

称重的物体太大怎么办？

而这些问题通过芯片就可以解决。

当一个物体放上去以后，传感器就可以在芯片快速的计算下反馈给我们一个更为直观的数据。

比如我们家的电子秤和大型的地磅都是如此。

所以不论是民用还是军用，小到孩子几块钱的玩具，大到导弹火箭和卫星，但凡涉及到计算和控制任务，都离不开芯片。

没了芯片火箭发射不了，导弹造不出来，就更不要提什么高端武器装备了。

可以说，我们现如今对芯片的依赖程度就跟依赖电是一样的。

但可惜的是，我国90%的芯片都来自于国外，进口额更是比原油和铁矿石的总和还要高。

而西方一些国家也只需要依靠芯片的技术和知识产权作为筹码。

对我国采取贸易制裁或者出口禁运，就足以对我国的电脑和手机等行业带来很大的困扰。

对国防、军工、政务和银行等核心系统也会造成安全影响。

芯片作为现代化国家发展的重要环节之一，为何它的制造难度要远高于原子弹？

而我国的芯片制造技术和世界水平差距又有多大呢？

想要布局更多的晶体管来实现更多的功能，那么晶体管的体积就必须更小，排列也要更密集。

而我们通常所说的7纳米或者14纳米，说白了就是晶体管之间的间距。

这个距离越短就证明传输时间就越短，计算能力就越强，芯片的综合性能就更强悍。

但是1nm相当于一根头发五万分之一的厚度，说它是在一根头发丝上盖几十层的大楼也不为过。

多的不谈，如果想制造纳米级别的芯片，靠人工焊接是不行的。

这里就要用到了光刻机。

顾名思义，光刻机就是用光作为刻刀。

而光刻机的光源越短，刻出的元器件就越小。

现在绝大多数的光刻机用到的是深紫外光，因为全球只有荷兰阿斯麦公司能够造出极紫外光。

此外，一台光刻机最少需要10万个零部件，相当于20台汽车的零件总和。

并且每个零件都足以代表着世界先进水平。

可想而知光刻机的制造难度有多大，但这也仅仅只是制造芯片的“进门礼“而已。

芯片制造涉及到几十个行业，几百道工序，甚至有的工序还需要进行几十次的循环。

而即便掌握了这些工艺流程，像氟化氢、光刻胶等原材料也需要进行相关的配套才行。

芯片不同于原子弹，造出来放到那就行。

因为要考虑民用及军用的价值和世界科技竞赛。

芯片的更新迭代就需要更加频繁，而与之相匹配的制造环节也必须要一直改进才行。

目前世界排名前十的芯片厂商，中国台湾的联发科技排在第一位。

中国华为的子公司海思排在第八位。

韩国三星和海力士分别排在第四和第七位。

其余六家公司均来自于美国。

虽然中国芯在中低端方面已经能生产，但高端芯片离美、韩以及台湾地区还有很大的差距。

我国目前芯片的发展速度究竟如何？

而在过去的一年中，为何会有5700家的中国芯片企业消失呢？

目前我国最先进的手机芯片是华为海思的麒麟9000，工艺制程为5纳米。

其次就是紫光展锐的唐古拉T770，工艺制程 6nm。

但两者均不能称之为纯国产，因为大多数原材料和零部件还需进口。

就单指光刻机这个设备来讲，别说是制造5nm芯片的EUV光刻机了，我国今年有望量产的DUV光刻机最多也只能制造14nm的芯片，差距还是很明显的。

也正基于此，2019年美国为了实现自己全方位的霸权主义，连续4次对华为公司实施制裁。以至于许多原本与中国合作的外国企业，纷纷与华为断开了联结。

而为避免连锁反应，同时也为了“减负“，华为只得将荣耀卖出。

但任老表示：没有退路就等于胜利。

于是“摆脱依赖，自主研发”就成为了华为和中国芯片人迫切想要追求的终极目标。

加上国家的大力支持，对于研制芯片的公司有一定补贴。

我国在很短的时间内，先后有9000多家芯片公司应运而生，加入了芯片研发大军之中。

不管是他们是真的想要为国家芯片研制突破做贡献，还只是为了乘机捞一笔补贴，可惜的是，在美国制裁、疫情反复、投入成本及技术壁垒等因素的影响下。

不到三年的时间，纷纷倒闭的国内芯片公司就高达60%以上，并且还仍以每天十几家企业的注销量在持续。

毕竟很多想要浑水摸鱼的小型芯片公司，本身并不具备研制芯片的能力。

对于这种情况，很多外国媒体还声称：中国根本就造不出芯片。

毕竟能做到华为这种成就的公司才有几个。

但事实上，我国现在留下来的芯片相关企业还有17万家，并且还筛出不少实力不错的。

虽然最近美国对中国芯片新一轮的封锁卷土重来，这次美国联合日本和荷兰并达成协议，日荷两国也将进行对中国光刻机的出口限制。

但中国早已洞悉美国的意图，早早就开始布局国产的芯片技术研发。

尽管我国在芯片领域跟世界水平还有很大的差距，在半导体技术中也仍要面临巨大的困境。

但”造不如买“的观念早已不复存在。

我国也有望在三年之内获得重大突破。

就像很多西方国家认为的那样：美国给中国有多大的压力，中国的反弹力度就会有多大。

中国可能并不是世界上最优秀的国家，但却一定是最努力的国家。中国加油！中国芯加油！