苹果公司对iPhone 17进行了重大调整，虽然我们期待“Air”机型为其他产品线打开新的大门，但该公司也计划进行一些内部调整。根据最新消息，苹果用于iPhone 17和iPhone 17 Pro的下一代A19和A19 Pro芯片将采用台积电新的第三代3nm“N3P”工艺制造。新技术将带来比当前一代技术更多的好处。

新iPhone 16系列中目前的A18和A18 Pro芯片采用了台积电的“N3E”技术，而iPhone 15 Pro中的上一代A17芯片采用了该供应商的3nm“N3B”技术。如果你不熟悉，即将推出的N3P 3nm技术将容纳比当前版本更多的晶体管。

凭借更高的晶体管密度，我们可以预期 A19 和 A19 Pro 芯片将比当前型号具。相比之下，iPhone 6 的厚度为 6.9 毫米，该公司似乎将打破自己的记录。三星也在开发神秘模型Galaxy S25，它将与 Apple 的 iPhone 17 的“Air”型号竞争。

iPhone 17 'Air' 将采用相同的 A19 芯片，该芯片采用台积电的 3nm“N3P”工艺，使该设备能够增强计算和图形输出。虽然它有能力，但 A19 Pro 仍将是该系列的亮点，其内核数量增加，整体处理能力更快。

此前有报道称，台积电将在2024年下半年开始为iPhone 17和“Pro”型号批量生产A19和A19 Pro芯片，但我们还没有听说是否已经开始生产。A19系列芯片可能是3nm芯片的最后一次迭代，因为苹果计划在2026年跳到台积电的2nm工艺。